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因應新建廠房需求 台積電再發10億美元公司債

鉅亨網記者林薏茹 台北
因應新建廠房需求 台積電再發10億美元公司債。(圖:AFP)
因應新建廠房需求 台積電再發10億美元公司債。(圖:AFP)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (10) 日公告今年度第 5 期無擔保普通公司債主要發行條件,發行總額為 10 億美元,將用於新建擴建廠房設備。

台積電今日公告將發行 10 億美元公司債,每張面額 100 萬美元,發行期間為 30 年期,固定年利率 3.1%。

台積電 8 月董事會核准於不高於 10 億美元額度內,於台灣國際債券市場募集美元無擔保普通公司債,並核准於不高於 80 億美元額度內,為其 100% 持有海外子公司 TSMC Arizona 募集美元無擔保普通公司債提供保證,以支應產能擴充資金需求。

台積電為因應市場需求,上調今年資本支出至 300 億美元,較去年大增 74%,且未來 3 年將投入 1000 億美元大舉擴產。

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