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〈觀察〉晶片產量、測試時程雙成長 測試介面蹲馬步備戰

鉅亨網記者魏志豪 台北
〈觀察〉晶片產量、測試時程雙成長 測試介面蹲馬步備戰。(圖:AFP)
〈觀察〉晶片產量、測試時程雙成長 測試介面蹲馬步備戰。(圖:AFP)

隨著晶片產量不斷提升,加上規格升級帶動測試時程拉長,測試介面需求也跟著增加,國內各大業者精測 (6510-TW)、旺矽 (6223-TW)、穎崴 (6515-TW) 均積極備戰,紛紛啟動擴產計畫,期望滿足後續客戶需求。

現今晶片越趨複雜,生產成本不斷墊高,業者為降低後段封裝成本浪費,紛紛在晶圓切割前採用晶圓測試 (CP),藉由探針卡篩選出不良品,進一步帶動測試介面與治具需求。

業者看好,由於半導體不斷往先進製程推進,晶片不僅線距微縮、測試時程也大幅拉長,探針卡因扮演測試機台與待測晶圓間的媒介,隨著測試點位增加,撞擊次數也跟著提升,消耗速度也越快,推升探針卡需求快速成長。

此外,各大晶圓代工廠不僅現今產能滿載,2023 年也將開出大量新產能,對探針卡需求只增不減,國內業者精測、旺矽、穎崴為因應 2023 年新產能全數出籠,均積極擴產,期望啟動新一輪成長動能。

精測近年積極擴產,新營運總部 2019 年底落成,去年開始貢獻營收,但在營運快速成長下,預計現有廠房空間 2023 年就會滿載,因此年初再以自有資金購置土地,第三座新廠也將在 2024 年啟用。

旺矽也在 2019 年購入土地興建竹北三廠,今年 1 月已正式啟用,未來除了用於擴增新事業產能外,也不排除再度建置探針卡產能,同時也啟動併購,取得 Celadon Systems Inc. 全數股權,強化在測試領域的地位。

穎崴則是隨著美系 GPU 客戶投片量增加,也在 8 月底公告,將以租地委建方式興建廠房,配合公司整體營運發展及擴充產能,有助營運重返成長軌道。

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