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半導體需求向上 和淞湖口新廠明年上半年動工

鉅亨網記者魏志豪 台北
半導體需求向上 和淞湖口新廠明年上半年動工。(圖:AFP)
半導體需求向上 和淞湖口新廠明年上半年動工。(圖:AFP)

半導體設備廠和淞 (6826-TE) 今 (24) 日召開法說會,展望後市,公司表示,隨著半導體需求持續向上,客戶訂單強勁,現有廠房已不敷使用,因此在新竹湖口購置土地,預計明年上半年將開始興建。

和淞目前共三大產品線,包括高科技廠房供應系統整合服務、設備設計與製造、代理與經銷,其中,高科技廠房系統主要提供客戶主系統 (GDS)、化學供應系統 (CDS)、氣體監控系統 (GMS) 等設計及施工。

和淞指出,受惠各大晶圓代工、記憶體廠積極擴建廠,高科技廠房系統是營收成長主力,全年營收比重估與去年相當、達 87%;和淞 8 月營收達 8.85 億元,年增達 77.85%,創下歷史新高。

設備設計與製造方面,和淞除了發展自有品牌、也替國際大廠進行代工服務,毛利率平均約 10-20%,優於系統工程業務,加上終端客戶均為產業龍頭,訂單趨勢向上,因此也擬定擴廠計畫。

和淞也積極投入醫材研發,目前已取得 32 項專利,涵蓋台灣、日本、中國與美國,預計明年開始會有較明顯的進展。

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