半導體需求向上 和淞湖口新廠明年上半年動工

半導體設備廠和淞 (6826-TE) 今 (24) 日召開法說會，展望後市，公司表示，隨著半導體需求持續向上，客戶訂單強勁，現有廠房已不敷使用，因此在新竹湖口購置土地，預計明年上半年將開始興建。

和淞目前共三大產品線，包括高科技廠房供應系統整合服務、設備設計與製造、代理與經銷，其中，高科技廠房系統主要提供客戶主系統 (GDS)、化學供應系統 (CDS)、氣體監控系統 (GMS) 等設計及施工。

和淞指出，受惠各大晶圓代工、記憶體廠積極擴建廠，高科技廠房系統是營收成長主力，全年營收比重估與去年相當、達 87%；和淞 8 月營收達 8.85 億元，年增達 77.85%，創下歷史新高。

設備設計與製造方面，和淞除了發展自有品牌、也替國際大廠進行代工服務，毛利率平均約 10-20%，優於系統工程業務，加上終端客戶均為產業龍頭，訂單趨勢向上，因此也擬定擴廠計畫。

和淞也積極投入醫材研發，目前已取得 32 項專利，涵蓋台灣、日本、中國與美國，預計明年開始會有較明顯的進展。