AMD執行長蘇姿丰：晶片短缺估明年下半年緩解

超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 周一 (27 日) 表示，明年上半年晶片供給持續吃緊，但預估下半年短缺將逐漸緩解。

在去年疫情大爆發造成嚴重供應鏈瓶頸後，晶圓製造商仍在全力支應需求。蘇姿丰表示，代工廠去年規劃的新產能有望在未來幾個月開始生產，這將有助於緩解筆電零組件和其他微晶片的短缺。

蘇姿丰說：「 產業週期總是起起伏伏，時而供不應求、時而供過於求，但這一次的狀況有所不同。」隨著更多新產能量產，供給將會漸漸地符合需求。

蘇姿丰表示，通常要花 18 到 24 個月的時間才能興建一座新廠房，某些情況下甚至更久。目前這些新產能投資可能是一年前開始的。

自去年疫情爆發以來，居家辦公使全球消費者電腦等電子用品需求激增，蘇姿丰表示，疫情把需求帶到新的水準。儘管經濟重啟、供不應求蔓延至汽車等產業，晶片和筆電零件的需求仍然很高。

相較於 AMD 主要將產品外包給台積電，其最大競爭對手英特爾矢言不放棄晶圓代工業務，將繼續投資於晶片製造，為其他晶片業者製造晶片。

針對 AMD 以 350 億美元收購賽靈思一事，蘇姿丰表示，AMD 預期收購案將於年底前完成，預估半導體業未來可能會有更多的併購案。她說：「若想為產業實踐遠大目標，規模將至關重要。」