1

熱搜:

熱門行情

最近搜尋

全部刪除

〈觀察〉終端需求變化掀波瀾 二線封測產能開始鬆動

鉅亨網記者魏志豪 台北
〈觀察〉終端需求變化掀波瀾 二線封測產能開始鬆動。(圖:AFP)
〈觀察〉終端需求變化掀波瀾 二線封測產能開始鬆動。(圖:AFP)

隨著終端需求出現變化,上半年強勁復甦的需求如面板、筆電、手機等,拉貨力道明顯疲軟,半導體業也重新進行產能調配,訂單調整的現象蔓延至下游封測端,初期以二線規模較小且客戶較集中的業者受到影響。

封測業者自去年底開始,受惠面板、筆電等需求激增,加上車用晶片回歸投片,打線封裝產能出現供不應求,各大封測廠也積極啟動擴產計畫,更全面調漲價格,平均漲幅至少 1 成以上。

不過,隨著疫情緩和,歐美地區陸續走出戶外,居家辦公需求明顯下滑,晶圓廠也調降面板、筆電相關 IC 的投片量,將空出產能挪至生產車用晶片,連帶影響下游封測端產能利用率。

業界坦言,由於二線封測業者客戶、應用領域較集中,當承接訂單為面板、手機、筆電相關應用時,產能滿載情況也改變,根據晶圓廠調整產能的時間點推算,封測產能將在第四季開始出現鬆動。

此外,由於現今晶圓產能仍維持供不應求,上游 IC 設計擔心減少投片後,未來要求增加投片量會有難度,因此對於半成品的庫存容忍度變高,不過,此次與上半年不同,半成品庫存水位提高並非由於封測產能塞住,而是需求已無先前強勁。

left arrow
right arrow

相關新聞

投資商城

免費體驗