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半導體廠需求無淡季 柏承晶圓測試板營收比重站上1成

鉅亨網記者張欽發 台北 2021-10-22 10:36

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柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 廠柏承 (6141-TW) 受惠高階、高層數晶圓測試板訂單不斷湧入,目前出貨金額占合併營收比重已跨越 1 成,由於市場需求仍相當強勁,柏承也規劃 2022 年晶圓測試板項目出貨金額再拉高 40%。

依照過去柏承晶圓測試板接單量來看,第四季是營運旺季,但是去年台灣半導體產業需求大幅轉旺,柏承利基型晶圓測試板接單,從去年第四季已一直延續至現在不間斷;依金額計算,目前晶圓測試板的營收已超過台灣廠的 3 成,約等於合併營收 1 成。


柏承主管指出,高階、高層數晶圓測試板市場大,目前來自日商、韓商訂單也高,柏承台灣廠以少量多樣供貨優勢及技術、設備不斷升級因應客戶需求,去年第四季以來晶圓測試板出貨量已不斷拉升,沒有淡旺季之分。

目前柏承除台灣桃園廠,另有江蘇昆山廠產能,同時,南通新廠興建進度也符合預期。

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