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美商務部長:各大半導體CEO皆已承諾將繳交資料

鉅亨網編譯張博翔
美商務部長:各大半導體CEO皆承諾將繳交資料(圖:AFP)
美商務部長:各大半導體CEO皆承諾將繳交資料(圖:AFP)

美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 周一 (8 日) 表示,各大半導體業者都承諾將繳交資料,相信包含晶圓代工廠等供應鏈企業,都將在今天期限前提交數據。

雷蒙多表示,過去兩周內已召集供應鏈所有關鍵企業執行長,包括三星、台積電 (2330-TW)、SK 集團, 所有執行長皆保證會提交可靠、完整的數據,到目前為止都持續合作當中。

雷蒙多樂觀看待企業提供的數據,然而,若數據「不夠滿意」,可能需要進一步採取行動。

美國商務部 9 月向汽車製造商、晶圓代工廠廠等半導體業提出資訊請求,認為這些企業資訊將提高供應鏈的透明度,並將資料繳交期限設在 11 月 8 日。

南韓貿易部對美國要求持保留意見,稱該國所請求的數據範圍太廣,並涉及一些企業機密,這是南韓的一大擔憂。

雷蒙多 9 月曾警告,必要時美國將採取強制措施獲取數據,這些數據的目的是提高透明度,給予商務部更多供應鏈資訊,以釐清確切瓶頸並預測未來潛在挑戰。

白宮和雷蒙多紛紛敦促國會在年底前批准 520 億美元的《美國創新與競爭法》,以促進美國半導體業的發展,雷蒙多認為該法案對美國國家安全至關重要。

汽車製造商諸如通用汽車 (GM-US)、豐田和雷諾受到晶片短缺影響,今年都大幅刪減汽車產量,亞洲多處主要晶片生產基地因疫情一度復燃使產量雪上加霜,蘋果等企業都持續受到衝擊。

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