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〈李國鼎紀念論壇〉劉德音:半導體發展已近摩爾定律隧道出口 隧道外存在更多可能

鉅亨網記者林薏茹 台北
台積電董事長劉德音。(鉅亨網資料照)
台積電董事長劉德音。(鉅亨網資料照)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 董事長劉德音今 (3) 日表示,過去 50 年,半導體技術發展像在隧道中行走,遵循摩爾定律,有明確路徑,如今已近隧道出口,隧道內技術發展越來越難,隧道外卻存在更多可能性,不會再受到隧道限制。

劉德音今日出席李國鼎紀念論壇「台灣半導體 世紀新布局」,以「立足台灣 放眼全球半導體產業的下一個十年」為題進行專題演講。

劉德音表示,這兩年受到疫情影響,全球加速數位化,包括遠距工作、學習及共享經濟等,原本要十幾年的演化,濃縮在一年之內就進入每個人生活中,半導體含量及發揮的作用也持續增加,5G、人工智慧開拓新應用領域,訊息量與傳遞速度都有爆炸性成長,加速先進半導體技術發展。

劉德音認為,未來科技變化將再次顛覆人們生活,半導體做為未來科技發展核心,估計半導體產業成長將高於電子產品市場的 2 倍以上,轉折點是 2020 年疫情爆發開始,預估 2030 年,全球半導體產業產值將成長至 1 兆美元以上。

劉德音看好,未來十年最重要的發展是高效運算半導體應用,從手機、汽車到智慧製造,大幅推動雲端運算、大數據分析與運算能力,及高頻帶低耗能無線網路,5G 將會無所不在。

劉德音指出,過去 50 年半導體技術進步主要依賴電晶體尺寸持續微縮,與設計上的不斷優化,在過去 15 年中,台積電為產業提供先進半導體製程,每兩年實現兩倍運算效能提升,未來隨著人工智慧普及,對運算速度與效率提升都會有更大需求。

劉德音也說,為達到高運算能力與高節能效率目標,更先進的製程技術與 3D IC 先進封裝技術是兩大關鍵,必須齊頭並進,除電晶體持續優化,再利用 3D IC 提升系統與應用最佳效能,未來半導體製造的系統架構設計與軟體結合將更緊密,EDA 工具也會有新發明。

劉德音認為,未來半導體製造將做為開放性創新平台,越來越多新應用能以更快速度給終端消費者,創造遠高於今天的價值,業界未來須從系統與應用面,來看半導體帶來的經濟利益,而非像過去一般、單看成本,才能保證持續投資、開發、研究,打造更先進的半導體技術。
 

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