矽基半導體產業已高度垂直分工，台積電(2330-TW)更以專業晶圓代工的商業模式，站穩產業龍頭地位，但就正在起飛航道的SiC半導體產業來看，專業分工反而不吃香，掌握上下游串聯與整合能力，成為IDM廠手中最大的優勢與籌碼。矽基半導體產業發展超過60年，在台積電創辦人張忠謀開創晶圓代工商業模式後，產業走向高度垂直分工。不過，目前仍在起飛階段的SiC半導體，卻是由IDM廠獨霸一方，其中美國的Wolfspeed居領導地位，在SiC基板、磊晶等材料及晶圓製造領域，市占率均超過6成，日本有羅姆半導體、歐洲則有意法半導體與英飛凌。目前擁有SiC晶圓量產能力的Wolfspeed、羅姆半導體等IDM廠，從上游材料長晶到加工製程等設備，均是自行開發，跨足設備製造、基板及磊晶、設計與晶圓製造等產業鏈各環節。隨著許多國家將SiC材料視為戰略性資源，採取出口管制，對於擅長垂直分工模式的台廠來說，在原料及相關設備取得上都面臨很大的壓力。除上游原材料與設備技術掌握在國際IDM廠手中外，IDM廠握有上下游一條龍整合能力，也是其發展SiC半導體的一大優勢。由於SiC基板不僅占功率元件成本比重高，且為關乎產品品質的最大關鍵，以SiCMOSFET元件來說，光是SiC晶圓本身，就已決定60%的SiCMOSFET元件成敗。而IDM廠若在元件端面臨問題，可依循路徑找出上游基板或磊晶端哪個環節出了錯，加快製程品質的改善，也較能有效控制整體成本；但若單做SiC基板或磊晶的廠商，則需要客戶願意提供回饋，補足晶圓製造端的資訊缺口，才能加速推進材料端發展。在意識到IDM模式更能加快產業發展下，台廠也逐漸走向「集團式的IDM模式」，如中美晶(5483-TW)集團串聯上下游佈局，由環球晶(6488-TW)負責材料端、宏捷科(8086-TW)主攻晶圓代工、朋程(8255-TW)製造SiCMOSFET模組，各自獨立運作，卻也優先相互支持、建立資訊交流，透過團體戰強化競爭力。雖然目前SiC半導體由IDM廠主導，不過，業者認為，目前產業還在早期發展階段，待整體產業越趨成熟後，生態系與商業模式會有所改變，產業還是有可能走向專業分工。
