博世CEO：預計下半年晶片短缺問題緩解 2023年有望恢復正常

據報導，博世 (Bosch) 執行長 Stefan Hartung 在週三 (9 日) 表示，預計晶片短缺的問題有望在今年顯著緩解，期望到 2023 年相關業務能夠恢復正常運營。

博世是全球最大的車用零組件供應商，由於晶片短缺的問題，該公司移動解決方案部門成長放緩，其中也包括為博世帶來主要收益的汽車零組件部門。

Hartung 表示：「在去年，我們非常清楚地感受到，缺少足夠的晶片可以滿足需求。到 2022 年，情況會有所好轉，在下半年更加明顯。」

Hartung 也指出，就連製造晶片的設備，也需要晶片才能運轉，所以會有供不應求的問題。公司期望到 2023 年可以恢復正常的營運。

博世預測，今年歐洲將生產 8500 萬輛汽車，高於 2021 年的 8000 多萬輛，但遠低於 2019 年疫情爆發前的 9200 萬輛。

德國半導體製造商英飛凌 (Infineon) 也預估，晶片短缺的問題有望在今年夏季出現改善，並預期在明年結束。

英飛凌汽車部門負責人 Peter Schiefery 在接受採訪時表示，他認為公司將能夠在 2023 年滿足市場的需求，晶片短缺的問題將在 2023 年得到解決。

針對晶片短缺問題，美國晶片業龍頭英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 在一份聲明中預期，晶片供應緊張至少會持續到 2023 年末，要到 2025 年至 2030 年供應形勢才會緩解。但是，隨著英特爾和其他同業在本世紀下半葉開始有更多晶圓廠上線，料這種情況將有所改善。