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三星成立半導體封裝工作小組 強化與大客戶合作

鉅亨網記者林薏茹 台北
三星電子近期成立半導體封裝專案小組。(圖:AFP)
三星電子近期成立半導體封裝專案小組。(圖:AFP)

隨著先進製程逼近物理極限,朝先進封裝領域布局已成趨勢,不讓台積電 (2330-TW)(TSM-US)、英特爾 (INTC-US) 專美於前,三星電子近期也在負責晶圓代工業務的 DS 部門,成立半導體封裝工作小組 (TF),直屬於 DS 部門執行長慶桂顯 (Kyung Kye-hyun),強化三星與大型晶圓代工客戶在封裝領域的合作。

據韓國媒體 BusinessKorea 報導,三星半導體封裝工作小組 (TF) 在今年 6 月中旬成立,由來自 DS 部門的測試與系統封裝 (TSP) 工程師,及半導體研發中心的研究人員、三星電子記憶體與晶圓代工部門主管組成,目標要提出能強化客戶合作關係的先進封裝解決方案。

台積電、英特爾也積極投資先進封裝領域,據市場研究公司 Yole Development 研究顯示,今年全球先進封裝投資中,英特爾、台積電分居冠、亞軍,占比分別為 32% 與 27%,第三是日月光 (3711-TW)(ASX-US),第四則是三星。

摩爾定律在 2D 晶片微縮上,面臨越來越多挑戰,不足以支撐製程推進需求,透過 Chiplet (小晶片)、異質整合、3D 堆疊技術,可替摩爾定律「延壽」,也使封裝技術漸漸由傳統封裝走向先進封裝,朝系統級、晶圓級等先進封裝技術邁進。

也因此,台積電、三星、英特爾均積極跨入先進封裝領域,台積電整合 SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝) 等技術為 3D Fabric 平台,以服務 Google、超微等金字塔頂端客戶的高階封裝需求,日本 3DIC 研發中心也於 6 月 24 日落成啟用。

三星則是 2020 年推出 3D IC 封裝技術 X-Cube,著眼高效運算處理器、5G 連網數據晶片、AI 運算晶片等應用,DS 部門也在去年 6 月舉行的 Hot Chips 上表示,正開發 3.5D 先進封裝技術。三星成立半導體封裝工作小組後,未來能否拉近與台積電在先進製程上的差距,將備受市場關注。

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