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〈觀察〉車廠吹自研晶片風 結盟晶圓代工廠穩料源

鉅亨網記者林薏茹 台北
車廠吹起自研晶片風 結盟晶圓代工廠穩料源。(圖:AFP)
車廠吹起自研晶片風 結盟晶圓代工廠穩料源。(圖:AFP)

車用晶片從 2020 年底一路缺貨至今年,才稍獲緩解,經歷過去 2 年的晶片荒,加上電動車對半導體晶片需求越來越高,也讓車廠開始吹起自研晶片風,如通用 (GM)、福特 (Ford)、豐田 (Toyota)、福斯 (Volkswagen) 等,近來相繼與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 等半導體業者結盟,以強化對車用晶片供應的掌握度。

過去 2 年車用晶片面臨短缺,車廠苦不堪言,甚至出動美、日等國政府,出面向晶圓代工業者喊話,盼能「即刻救援」;在晶片供需失衡下,也等同對過去車用供應鏈合作方式提出示警,車廠需強化與半導體供應鏈業者合作結盟,確保供應鏈產能,以加速產品開發及創新進程,自研晶片意識也因此抬頭。

美國通用汽車目前所使用的晶片種類繁多,計畫未來數年內簡化成 3 個半導體族類,去年 11 月宣布將與台積電、高通、瑞薩、 恩智浦等多家半導體業者,合作開發晶片,確保晶片符合新車款、特別是電動車高科技功能需求,以提升供應穩定性。

福特也在去年 11 月宣布與格芯達成戰略合作協議,雙方將共同開發晶片,在美國投資生產車用晶片,以滿足自駕及電動車需求,以避免再受晶片短缺所苦。

除歐美車廠外,日本車廠也積極參與半導體供應鏈。豐田旗下零組件大廠電裝 (DENSO) 今年初宣布參與台積電熊本新廠投資,DENSO 將出資超過 400 億日圓,取得逾 10% 股權,成為第三大股東;此外,DENSO 也與聯電 (2303-TW)(UMC-US) 日本子公司 USJC 合作生產車用功率半導體。

福斯近期也正式加入自研車用晶片行列,旗下軟體部門 Cariad 將首度開發晶片,與意法半導體聯手,為跨品牌單一軟體平台開發半導體,並交由台積電代工,以確保生產符合需求的車用晶片,取得未來幾年關鍵微控制器晶片供應。

現代汽車及其零組件子公司 Hyundai Mobis Co,也正強化內部半導體研發部門,同時尋求與其他南韓半導體廠合作,開發各種電子設備用半導體,未來可能委由三星代工生產。
 

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