〈觀察〉看準明確需求 台廠投資HDI板產能不歇手

今年台 PCB 製造產值可望成長到 9111 億元，年增幅 11.4%，台灣電路板協會依舊看好明年成長趨勢，PCB 廠最積極擴充投資 HDI(高密度連結板) 、載板，其中 HDI 製程具備高資金、技術門檻的進入障礙特點，是各廠重點投資主因。

市場研調機構預測顯示，從 2021-2026 年 HDI 市場複合成長率達 5%，產業維持穩定成長，讓 PCB 廠積極搶進。

雖然今年以來非蘋手機市場持續低迷，但其他高階應用，包含 ADAS、衛星應用、MiniLED 面板等，持續拉高 HDI 出貨動能。

台廠在中國投資擴充新增 HDI 產能，大型廠如健鼎 (3044-TW)、華通 (2313-TW) 等都已開始規劃下一階段擴產案，迎接 5G 與電動車等市場需求成長潮。

臻鼎 - KY 在江蘇淮安第三園區打造 HDI 產能，並複製秦皇島廠類載板經驗，淮安 HDI 第一個廠將在第四季裝機，明年第一季進行樣品驗證，明年年中量產並貢獻營收，第二廠則會在 2025 年啟動投資。

華通投資 150 億元建置的重慶二廠已投入量產，目前已展開二期廠區規劃。

健鼎去年第三季新建湖北仙桃廠二期 HDI 產能將陸續開出，也規劃明年擴充江蘇無錫廠，投資至少 60 億元，將有助進一步提升記憶體模組板及汽車板市場占有率。