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台股

壯大先進封裝技術 日月光爆量創除息後新高價

鉅亨研報 2023-07-28 15:43

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壯大先進封裝技術 日月光爆量創除息後新高價。(圖:shutterstock)

日月光投控 (3711-TW) 受到訂單回溫力道較預期薄弱,雖然今年第三季業績將會回溫,下半年狀況可望優於上半年,但成長幅度低於往年旺季需求,庫存調整恐持續至明年第一季,日月光下修 2023 年期望,2023 年封裝測試業績下修至年減 11~15%。 不過受到 AI、CoWoS 題材,日月光持續強大先進封裝技術,外資亦縮小賣超力道,周五日月光跟隨前一日的 ADR 上漲力道,盤中爆量衝上 119 元除息後新高價,漲幅達 3% 以上。

日月光投控 112 年第二季營業收入淨額 1362.75 億元,季增 4%、年減 15%,其中半導體封裝測試事業營收 761.08 億元,季增 3.80%、年減 19.88%;由於產能利用率增加,營業毛利 217.41 億元,季增 12%、年減 37%,毛利率 16.0%,季增 1.2 個百分點、年減 5.4 個百分點;營業淨利 94.12 億元,季增 22%、年減 54%,營益率 6.9%,季增 1 個百分點、年減 5.9 個百分點;業外部份,利息費用 11.0 億元和匯兌損失 11.88 億元,資產評價收益 19.14 億元,權益法收入 3.26 億元,其他收入則為 6.15 億元;歸屬於公司業主之淨利 77.40 億元,季增 33%、年減 52%,並寫下 11 個季度以來次低;單季基本每股盈餘 1.80 元,相較今年第一季的 1.36 元成長、仍較去年同期 3.69 元下滑。今年上半年日月光基本每股盈餘 3.16 元,相較去年同期的 6.71 元仍大降,並創下 2020 年上半年以來的 3 年同期新低。

雖然日月光投控今年第三季業績將會回溫,但成長幅度低於往年旺季需求,預估日月光第三季平均整體產能利用率為 65%,較今年第二季的 60% 微幅增加。產能利用率略微上升之下,日月光預估,第三季半導體封裝測試 (ATM) 業務將季增 4~9%;電子代工服務 (EMS) 業務受惠客戶新產品推出,EMS 單季營收估季增 2 成、年減 2 成。合併毛利率方面,排除匯率影響,產能利用率還是主要影響毛利率的因素,預期 ATM 毛利率可望季增 0.75-1 個百分點,而 EMS 營業利益率將與今年第二季相當。整體集團合併毛利率估將與今年第二季差異不大。法人預估,日月光投控第三季稅後 EPS 達 2.02 元。

由於 2023 年整體市況較預期差,因此日月光下修 2023 年期望,從原先預期 2023 年封裝測試業績年減 7~15%,下修至年減 11~15%。整體市場正經歷庫存修正,市場存在多重不確定性因素,今年下半年終端需求恐仍將疲弱,庫存消化也持續進行,甚至要調整至明年第一季,景氣不佳,雖然下半年狀況可望優於上半年,但客戶亦延後新產品上市,訂單回溫力道較預期薄弱。

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