〈利機展望〉BT載板市況落底 最快明年Q1反彈

封裝材料通路商利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (25) 日表示，BT 載板價格與市況皆已經落底，看好隨著記憶體產業復甦，最快明年第一季市況就會反彈，以滿足第二季產品的上市需求，甚至有機會挑戰漲價。

利機主要是代理韓國大廠 Simmtech 的 BT 載板，從上半年市占率來看，三星電機 (SEMCO)、LG Innotek 與 Simmtech 依序為全球前三，欣興 (3037-TW) 與景碩 (3189-TW) 則位居四、五。

黃道景補充，利機近年積極將 Simmtech 的 BT 載板推向邏輯晶片市場，目前記憶體與邏輯晶片比重分別為 80%、20%，預期明年可達 65%、35%，長期目標仍期望比重各半，進一步分散產品集中化風險。

黃道景認為，由於終端品牌會在第二季推出新品，第一季開始就有備貨需求，且隨著記憶體與手機產業逐步復甦，BT 載板市況也可望回升，甚至有機會見到漲價的情況。