蘋果PCB基板材料將改成RCC，聯茂 為主要受益的台灣廠商

〈蘋果創新〉

蘋果 (AAPL-US) 最新一代四款新機已上市，最頂規的 iPhone 15 Pro Max 交貨時間長達約 38 天，創七年來最高；大摩也認為，這是 iPhone 15 銷售強勢開局，超越看跌市場情緒。但相比突破美國晶片禁令推出旗艦智能手機 Mate 60 Pro 的華為，蘋果的創新就略遜一籌，因此蘋果將會在下一代產品推出為新的應用，以重新吸引消費者的目光，近來市場就傳言為了讓電子產品能有更多空間，蘋果可能將 PCB 基板材料改成 RCC 背膠銅箔材料 (Resin Coated Copper)。

以過去歷史來看，蘋果新商品的主板 3-4 年會有大升級，上一次的大升級是 2017 年，改採用類載板的設計，對當時的 HDI、載板業者都算是一個新的領域，蘋果新機對 2023 年 PCB 產業仍無亮點，可能因疫情使延後大升級的時間點，因此看來 2024 年蘋果新商品外型變輕薄將是可期待的。

〈什麼是 RCC〉

RCC(Resin Coated Copper) 是一種新型的印刷電路板 (PCB) 材料，相對於傳統的銅箔基板是用玻纖布來當核心層，再拿樹脂固化，上下貼銅箔，就會成為一張銅箔基板；而 RCC 不用玻纖布，直接樹脂固化上下貼銅箔，直接少了一層玻璃布，整體變得更輕更薄。

將銅箔與樹脂層結合的材料，具有輕薄、高導電、低阻抗、高熱傳導等優點，適用於高速、高頻、高密度的電路設計。RCC 可以減少 PCB 的層數和厚度，提高信號品質和效率，降低成本和重量，可減少使用有毒化學品和廢水的量，更為環保。RCC 的主要應用是作為 HDI 板的材料。HDI 板是一種具有高密度互連的電路板。它使用細線路和小孔來提高電路的性能。RCC 的優點是可以幫助製造細線路和小孔，從而提高 HDI 板的性能。

RCC 材料應用廣泛，不只是做為下一世代 HDI 的重要材料，也是 ABF 載板的其中一個材料，RCC 主要是由日本的味之素公司 (Ajinomoto) 生產和供應，RCC 過去以日商為主，不論是跟隨客戶發展，或是拚供應鏈自給，目前台系 PCB 供應鏈正積極布局中。

〈台灣相關受惠概念股〉

台灣的聯茂 (6213-TW) 於 2021 年底成功開發出 RCC，是最早能量產的廠商，並在今年 7 月開始送樣給蘋果的台灣 PCB 供應商認證，由於蘋果的 PCB 供應鏈多為台商，且基於成本考量，在蘋果將 PCB 材料全面改用 RCC 後，聯茂也有望成為蘋果更改 PCB 材料的主要受益廠商。

華通 (2313-TW) 原本就是蘋果供應商，2022 年全球 PCB 廠產值排行第四，華通日前法說會表示，今年資本支出預計為 50-55 億元間，主要為擴充 mSAP 製程 HDI、軟板以及 SMT 設備。上半年應為今年營運低點，第 3 季開始進入各重要客戶新品備貨旺季。

欣興 (3037-TW) 原本就是蘋果供應商，2022 年全球 PCB 廠產值排行第二，欣興 8 月營收 92.18 億元，月增 7.6%，為今年以來單月次高。累計今年前八月營收 695.88 億元，年減少 22.9%。第 3 季受惠消費電子產品進入旺季，美系客戶手機新品發表，加上 AI 伺服器需求成長，預期 HDI、PCB 產線稼動率都將回升至 80%~90%，帶動本業獲利回升。

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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