【UBS瑞銀】中國半導體設備亞太聚焦：需求將顯著上升的上行機會被市場忽視

我們預計，2024/2025 年中國國內半導體製造設備需求將從 2023 年的 207 億美元（為歷史新高）進一步增長至 230 億 / 260 億美元。UBS 實證研究的一項調查和我們的行業分析均顯示需求將走強的早期跡象，主要得益於資本支出最多的國內晶圓廠和其他國內成熟製程產能穩步擴張（我們預計 2023/2024/2025 年合計支出分別為 112 億 / 115 億 / 133 億美元）。

2023-25 年國內半導體製造設備需求增速存在較大上行空間（約 20%）

UBS 實證研究在今年 3 季度對中國半導體製造廠商的調查（瑞銀實證研究 3Q23 調研）表明，已有早期跡象表明國內晶圓廠正在提高資本支出（與市場對國內大型晶圓廠擴張趨緩的看法形成對比）。我們認為市場預期（2023-25 年半導體製造設備支出持平）過於保守；我們自下而上的分析預計在此期間的 CAGR 為 19%。

中國半導體製造設備企業國內市佔率有望 3 年內接近翻倍

瑞銀實證研究 3Q23 調查顯示，中國供應商：1）已縮小技術差距；2）未來 1-2 年在刻蝕 / 沉積 / 清洗的市佔率有望繼續提升 (+3ppt/1ppt/7ppt)；3）有望在更關鍵製程 / 應用取得進展 / 突破。考慮到積極的調查結果和行業反饋，我們預計 22-25 年我們所覆蓋公司的半導體製造設備收入 CAGR 為 39%，隱含 2025 年在中國晶圓廠的市佔率將從 2022 年的 10% 擴張至 19%。

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