WSJ：蘋果正在和台積電合作 為資料中心開發AI晶片

華爾街日報 (WSJ) 報導，蘋果 (AAPL-US) 正在研發可於資料中心伺服器上運行人工智慧 (AI) 軟體的晶片，此舉有望幫助該公司 AI 軍備競賽中取得優勢。

知情人士透露，該項專案內部代號為「Project ACDC」，且已經運行好幾年。目前還不確定最新晶片何時會推出，不過，蘋果此前承諾將在 6 月的全球開發者大會上發布更多 AI 相關產品及消息。

針對上述報導，蘋果發言人拒絕置評。

一些知情人士表示，蘋果一直都在和台積電 (2330-TW)(TSM-US) 密切合作，設計並開始生產這類晶片，但不確定兩者是否已經產出最新晶片。

知情人士稱，蘋果的伺服器晶片可能聚焦於執行 AI 模型，亦即 AI 推論 (inference)，而非訓練 AI 模型。目前輝達(NVDA-US) 是訓練 AI 模型方面的佼佼者。

多數大型科技公司都在開發自家的 AI 伺服器晶片，或是尋求能夠擺脫輝達掌控的可能性，後者在這類晶片的市占率估計超過 80%。

蘋果現有的晶片實力，可能是幫助其在 AI 領域找到關鍵優勢的途徑之一。在眾多競爭對手中，蘋果在客製化晶片方面擁有豐富且成功的經驗，其 2010 年首次將自主研發的處理器晶片整合到 iPhone 和 iPad，接著於 2017 年將 AI 處理器整合至行動晶片，2020 年以客製化晶片取代 Mac 中的英特爾晶片。

一位消息人士表示，蘋果最新版本的 M 系列晶片，將能夠執行部分 AI 功能，例如伺服器中的推論。