聯發科推中高階天璣7300X 搶摺疊式裝置商機

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (30) 日發表天璣 7300 系列行動晶片，包含天璣 7300 及天璣 7300X，採用台積電(2330-TW) 4 奈米製程，將提供出眾的能效和性能，可滿足終端裝置對多工處理、影像、遊戲和 AI 運算的高度要求，尤其天璣 7300X 支持雙螢幕顯示，適用於摺疊式的終端裝置。

聯發科天璣 7300 系列的八核 CPU 包含 4 個主頻為 2.5GHz 的 Cortex-A78 核心，以及 4 個 Cortex-A55 核心，與天璣 7050 相較，採用先進 4 奈米製程的 Cortex-A78 核心在相同性能下，功耗節省可達 25%。

聯發科技 HyperEngine 遊戲引擎結合八核 CPU 與 Arm Mali-G615 GPU，遊戲體驗相較於同類產品顯著提升，遊戲幀率 (fps) 和能效可提升 20%。同時支持智慧調控、5G/Wi-Fi 遊戲連線功能優化、藍牙 LE Audio 和雙通道真無線立體音訊等先進技術。

無線通訊事業部副總李彥輯表示，天璣 7300 整合了聯發科新一代 AI 增強和網路連線技術，使用者可暢快體驗影音串流和遊戲。天璣 7300X 支持雙螢幕顯示，幫助裝置製造商打造外形設計別具匠心的產品。

天璣 7300 搭載 12 位元 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，最高可支持 200MP 主鏡頭，讓智慧型手機使用者可捕捉色彩和細節都出色的畫面。天璣 7300 結合新的硬體引擎，提供精確雜訊抑制（MCNR）、人臉偵測（HWFD）和影片 HDR 功能，讓使用者在各類光線環境下捕捉清晰的圖像。

天璣 7300 相較天璣 7050，拍照即時對焦的速度提升了 1.3 倍，畫質優化的速度提升了 1.5 倍。此外，4K HDR 影片錄製的動態範圍較同類產品提升了 50%，帶來更豐富的畫面細節。

天璣 7300 整合 AI 處理器 APU 655，性能是天璣 7050 的 2 倍。聯發科 APU 655 強化了 AI 任務的處理效率並支持新的混合精度資料類型，更高效利用記憶體頻寬並降低大型 AI 模型對記憶體佔用的需求。

天璣 7300 整合聯發科技 MiraVision 955 行動顯示處理器，支持驚豔的 10-bit 真彩色 WFHD + 顯示，還支持全球主流的 HDR 顯示標準，提升影音串流及影片播放效果。此外，天璣 7300X 支持折疊式的終端裝置雙螢幕顯示，幫助裝置製造商打造外形新穎的創新產品。