公告胡連:本公司受邀參加永豐金證券舉辦之「2024Q2產業論壇」。鉅亨網新聞中心2024-06-04 17:18第12款公司代號:6279公司名稱:胡連發言日期:2024/06/04發言時間:17:18:37發言人:高士翔符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/06/061.召開法人說明會之日期:113/06/062.召開法人說明會之時間:13 時 30 分 3.召開法人說明會之地點:台北晶華酒店4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加永豐金證券舉辦之「2024Q2產業論壇」,說明本公司之營運概況、財務及業務狀況相關事宜。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇台積電:公告本公司新任審計暨風險委員會委員下一篇岱宇:公告本公司向關係人取得不動產0