記憶體超級周期來了！大摩：2025年供需失衡程度前所未見

人工智慧 (AI) 需求推動，加上過去兩年資本支出不足，記憶體市場正迎來前所未有的「超級週期」。

供需失衡 客戶寧可高價求貨

摩根士丹利在新一期報告中指出，記憶體市場將出現「前所未有」的供需失衡，記憶體的價格也水漲船高。

「AI 快速發展將導致 DRAM 和 HBM 的供需失衡，預計 2025 年 HBM 的供應不足率為 - 11%，整個 DRAM 市場的供應不足率為 - 23%。特別是 HBM 的需求量將大幅增加，可能佔總 DRAM 供應的 30%。

由於 DRAM 供應不足，加之過去兩年的資本支出不足，沒有新的晶圓廠或大規模晶圓可用，這將為記憶體市場超級週期提供了動力。

記憶體的價格也將水漲船高，預計商品儲存產品的價格將在 2024 年每季以兩位數速度上漲，2025 年 HBM 的價格將更高，伺服器 DRAM 和超高密度 QLC 固態硬碟將引領價格上漲。 」

進一步來看，在記憶體市場中具有策略地位的公司 SK 海力士和三星市佔將進一步提升：

「將記憶體產業 2024-25 年的每股盈餘預測提高了 24-82%，較最新的預期共識高出 51-54%；其中，SK 海力士將獨佔鰲頭，我們認為市場共識低估其市場成長潛力。我們預期，其 2025 年將在 HBM 市場擁有最高市佔，利潤率也將大幅提高。 」

值得一提的是，客戶的行為已經發生了變化，他們現在更加重視確保能夠獲得足夠的記憶體供應，而不是只專注於價格。由於供應的不確定性，客戶願意為確保供應支付更高的價格

與過往週期不同──資本投資缺乏

摩根士丹利指出，從歷史來看，記憶體市場週期性明顯，週期整體路徑相似。一般是資本投資週期較長，擴展產能需要 2-3 個季度，新工廠建設需要 2-3 年。

但這個週期有所不同，摩根士丹利指出：目前週期中產業的資本支出遠低於維持產能所需的水準，自 2022 年第三季以來產能一直在下降。

這種投資的缺乏正發生在記憶體供應鏈迅速轉移到 HBM 的之際，HBM 每比特所需的晶圓容量是普通 DRAM 的兩倍，其生產良率也較低。

摩根士丹利預計，到 2025 年，HBM 市佔率將成長，整體市場供應不足將更明顯。

確保供應為優先 大摩調升記憶體 Q3 定價預期

價格方面，SK 海力士和三星電子都在積極擴展 HBM 和 DRAM 的生產能力，預計 2024 年第二季 DRAM 合約價格將季增 13-18%，第三季可能上漲 10-15%。摩根士丹利將 DRAM 和 NAND 的第三季定價展望分別自 8% 和 10% 上調至 13% 和 20%。

客戶行為發生了變化，確保供應越來越多地優先於定價，PC ODM/ OEM 將繼續確保記憶體供應，同時為某些大型 PC oem 保持接近 20 週的庫存。

產業龍頭公司市占將獲推升

AI 驅動的記憶體「超級週期」將為產業策略地位的公司，如 SK 海力士和三星電子帶來市佔成長。

摩根士丹利將 SK 海力士目標價提高 11% 至 30 萬韓元，較目前約有 30% 的上漲空間，其預計海力士 2024 年和 2025 年的每股收益將比市場預期高出 59%，海力士 2024 年第三季財測將會更高。

摩根士丹利將三星電子目標價提高至 10.5 萬韓元，較目前約有 36% 上漲空間，並指出三星電子能否在 2025 年通過驗證並取得輝達資格，這點將至關重要。