大摩:輝達Blackwell晶片第四季出貨時間預計不變
鉅亨網新聞中心
外媒報導,摩根士丹利分析師 Sharon Shih 及其團隊在最新研報中力挺輝達 (NVDA-US),認為 2024 年第四季的 Blackwell 晶片交付沒有問題。

此前,據《The Information》報導,由於「在生產過程的後期」發現的設計缺陷,輝達 AI 晶片將被推遲三個月或更長時間,訂購新 Blackwell 旗艦晶片系列的客戶可能要到 2025 年才能獲得晶片。
據報導,摩根士丹利團隊在對晶片、運算板、伺服器等主要供應商進行一系列調查後,預計輝達的 Blackwell GPU 及相關伺服器組件的 2024 年第四季出貨計畫不會有變化。
團隊預計,GB200 伺服器機架系統的推出時間,可能會推遲約 1-2 個月至 11 月,並在 2025 年第一季開始批量出貨。
在上周的 AI 追蹤報告中,摩根士丹利指出,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的 Blackwell 晶片產量將在 9 月中旬到下旬之間延遲約兩周。預計 2024 年下半年將生產約 62 萬片 Blackwell 晶片,主要集中在 10 月至 12 月之間。
京元電子 (2449-TW) 也確認,其主要 AI GPU 客戶輝達已要求擴充新測試產能,進一步確認晶片產量不會在今年第四季有大幅變動。
摩根士丹利評估,以上數據均表明,Blackwell 晶片在第四季度的產量應為約 15 萬片 / 月。
此外,許多投資人擔心 CoWoS-L 的良品率問題,摩根士丹利的檢查顯示良率在 95-96% 之間,因此不太可能因為良品率問題而導致延遲出貨。
摩根士丹利表示,伺服器廠商 ODMs 正在繼續為輝達的 Blackwell GPU 伺服器 / 機架的大規模生產和產能擴充做準備。
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