外媒報導，摩根士丹利分析師SharonShih及其團隊在最新研報中力挺輝達(NVDA-US)，認為2024年第四季的Blackwell晶片交付沒有問題。此前，據《TheInformation》報導，由於「在生產過程的後期」發現的設計缺陷，輝達AI晶片將被推遲三個月或更長時間，訂購新Blackwell旗艦晶片系列的客戶可能要到2025年才能獲得晶片。據報導，摩根士丹利團隊在對晶片、運算板、伺服器等主要供應商進行一系列調查後，預計輝達的BlackwellGPU及相關伺服器組件的2024年第四季出貨計畫不會有變化。團隊預計，GB200伺服器機架系統的推出時間，可能會推遲約1-2個月至11月，並在2025年第一季開始批量出貨。在上周的AI追蹤報告中，摩根士丹利指出，台積電(2330-TW)(TSM-US)的Blackwell晶片產量將在9月中旬到下旬之間延遲約兩周。預計2024年下半年將生產約62萬片Blackwell晶片，主要集中在10月至12月之間。京元電子(2449-TW)也確認，其主要AIGPU客戶輝達已要求擴充新測試產能，進一步確認晶片產量不會在今年第四季有大幅變動。摩根士丹利評估，以上數據均表明，Blackwell晶片在第四季度的產量應為約15萬片/月。此外，許多投資人擔心CoWoS-L的良品率問題，摩根士丹利的檢查顯示良率在95-96%之間，因此不太可能因為良品率問題而導致延遲出貨。摩根士丹利表示，伺服器廠商ODMs正在繼續為輝達的BlackwellGPU伺服器/機架的大規模生產和產能擴充做準備。
