精材(3374-TW)20日11:04股價上漲18元，報271.0元，漲幅7.11%，成交16,112張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲23.41%，櫃買市場加權指數上漲5.23%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+5,038張外資買賣超：+4,066張投信買賣超：+823張自營商買賣超：+149張融資增減：-944張融券增減：+789張
