中國四大協會斥美國封堵升級 半導體國產替代加速

美國商務部工業和安全局周一（2 日）發布最新的對華半導體出口管制措施，將 136 家中國實體列入「實體清單」，涉及半導體製造設備、電子設計自動化工具等半導體產品。

中國半導體行業協會、中國互聯網協會、中國汽車工業協會和中國通信企業協會周二晚間陸續發布聲明表示，美國對華管制措施的隨意性影響了美國晶片產品的穩定供應，多行業對於採購美國企業晶片產品的信任和信心已經動搖，美國晶片不再可靠，不再安全，為保障產業鏈、供應鏈安全穩定，建議中國企業謹慎採購美國晶片。

據《第一財經》周二報導，晶片業界人士表示，此次「實體清單」的影響，市場已有所消化。在機構看來，雖然此次清單對中國產業鏈覆蓋的深度和廣度都高於前幾輪，但此舉也會進一步加快國產化進程。

對於本輪美國發布的「實體清單」，雲岫資本合夥人趙占祥表示：「短期會影響部分設備企業的交期，但半導體零部件企業國產替代空間進一步打開，國產設備公司會加速扶持國產化零部件；FAB（晶圓製造）部分成熟製程國產化替代進一步加速。」

平安證券在研究報告中表示，美國此舉將進一步割裂全球半導體市場，也將倒逼中國 ICT 行業加速國產化進程。

「半導體由於投入大、風險高，需要做到規模化和集聚化，全球化的供應鏈可減輕單一國家和地區的投資壓力，分散風險並能夠發揮各自的比較優勢，避免重複造輪子，如此行業才可以得到更良性的發展，『小院高牆』政策會造成全球化產業鏈的割裂，有實力的經濟體會基於供應鏈和國家安全考慮，加快半導體甚至是整個 ICT 行業供應鏈的自主可控，中國也不例外。」平安證券說。

平安證券稱，中國是全球不多的半導體產能投資活躍的區域，尤其是先進設備需求量大，美方限制對中國的出口，也可能限制美國自身企業的發展。

招商電子則在報告中指出，本輪新規管制力度升級，先進製造、封裝等領域國產化有望進一步加速，建議投資人關注先進製造、HBM 及先進封裝、上游設備、零部件、材料、國產算力等領域國產化和自主可控進程。