TESDA增資案超額認購 2026年申請登錄興櫃

台灣電子系統設計自動化 (台系統，TESDA) 上週完成新一輪現金增資，總金額新台幣 5907 萬元已全數到位，將用於開發新一代 ASIC/SoC 驗證自動化平台。

TESDA 原規劃以每股價格 22.5 元募集 4950 萬元資金，在員工、原始股東與機構投資人踴躍參與下，以超額認購 20% 完成本次增資，展現投資人對 TESDA 技術與服務的高度信心。完成本輪現金增資後，TESDA 總估值達 4.9 億元，預計可提早於 2026 年申請股票公開發行暨登錄興櫃事宜。

此外，TESDA 2025 年起將委由四大國際會計師事務所之一的勤業眾信聯合會計師事務所負責公司財務查核與簽證，以公開發行公司標準自我要求，設立隸屬於董事會之內部稽核單位，開始施行內控內稽九大循環，為之後邁向股票公開發行 (IPO) 做好準備。

TESDA 執行長陳紀綱表示，本次增資所充實之營運資金，主要用於開發新產品所需要之核心自主技術，以面對 SoC/ASIC 複雜度日益增加所帶來的設計驗證挑戰。現今 SoC/ASIC 複雜度已經遠超過早年 EDA 工具所能處理之範疇，IC 設計公司必須投入大量工程師人力解決晶片複雜度提升所帶來的各種問題。TESDA 所開發之 AutoDV EDA 軟體可協助 IC 設計公司，將複雜系統晶片驗證專案所需要的資源，由 80 到 120 人月，大幅減少為 16 到 24 人月即可完成。

由於專業晶片設計驗證人力是稀缺資源，該工作技術門檻高且養成時間長，一般而言，需要至少十年的養成時間，才能培養出能夠獨當一面的專業驗證工程師。工程師人力短缺是所有 IC 設計公司主要痛點之一，AutoDV 可協助專業晶片設計驗證工程師，以先進的自動化技術快速完成原本需要數周甚至數月才能完成的工作，協助 IC 設計公司以較少的人力完成設計驗證專案，解決人力不足之困擾。

研發與創新是 TESDA 非常重視的 DNA。陳紀綱在工研院資通所工作期間，曾獲得經濟部科技專案研究優良計畫獎、工研院傑出研究獎、工研院年度論文獎與工研院資通所國際論文獎，更曾於 Synthesis And System Integration of Mixed Information technologies 國際研討會獲得 Outstanding Paper Award 與 Best Paper Award，在 2024 年與清大電機系黃錫瑜教授進行的產學合作研究計畫，獲得國科會工程處產學合作計畫電子資通領域特優獎。

身為科技新創公司，TESDA 會持續深化產學研的合作交流，藉由結合學術界與大型研究機構的研發能量與產業界的實務經驗，在研發與創新的道路上持續追求技術突破。增資後可為 TESDA 注入更多資源，深耕 IC 設計驗證技術創新，在全球供應鏈中扮演更關鍵的角色。

隨著 AI、機器人、自駕車、無人機、低軌衛星、6G 通訊等領域的快速擴展，市場對各類 ASIC/SoC 需求激增，導致 IC 設計業者面臨日益嚴峻的設計驗證資源缺口。TESDA 以創新的自動化設計驗證技術為核心，提供模組化且可重複使用的驗證自動化工具，幫助 IC 設計業者節省成本並大幅縮短產品開發時間。這些創新解決方案不僅提升 IC 設計驗證效率，也增強在快速發展的科技市場中的靈活性與競爭力。