全球前十大晶圓代工產值締新猷 台積電市占率67%一枝獨秀

研調機構 TrendForce 今 (10) 日指出，2024 年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠於 AI 伺服器等新興應用增長，以及新款旗艦級智慧手機處理器和 PC 新平台備貨週期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩帶來的衝擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近 10%，達 384.8 億美元，續創新高，其中，台積電以市占率 67% 穩居龍頭。

TrendForce 表示，隨著美國川普新政府上任，新關稅政策對晶圓代工產業的影響開始發酵。其中，因應電視、PC、筆電提前出貨至美國的需求，2024 年第四季追加急單投片的情況延續至 2025 年第一季。

此外，中國政府自去年下半年祭出的以舊換新補貼政策，帶動上游客戶提前拉貨與庫存回補動能，加上市場對台積電 AI 相關晶片、先進封裝需求續強，即便第一季是傳統淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。

分析 2024 年第四季各主要晶圓代工業，受惠於智慧手機、HPC 新品出貨動能延續，台積電晶圓出貨季增，營收成長至 268.5 億美元，以市占率 67% 之姿穩居龍頭。

第二名三星由於先進製程新進客戶投片帶來的收入難以完全抵銷主要客戶投片轉單造成的損失，第四季營收微幅季減 1.4%，為 32.6 億美元，市占 8.1%。

中芯 (0981-HK)2024 年第四季受客戶庫存調節影響，晶圓出貨呈現季減，但受惠於 12 吋新增產能開出，優化產品組合帶動平均售價 (ASP) 季增，兩者相抵後，營收季增 1.7% 至 22 億美元，市占 5.5%，居第三名。

聯電 (2303-TW)(UMC-US) 第四季因客戶提前備貨，產能利用率、出貨情況皆優於預期，減緩售價下滑的衝擊，營收僅季減 0.3%，達 18.7 億美元，市占排名第四。

第五名的 GlobalFoundries 晶圓出貨同樣季增，部分與 ASP 微幅下滑相抵，營收較前一季成長 5.2%，為 18.3 億美元。2024 年第四季華虹集團市占排名第六，旗下 HHGrace 12 吋產能利用率略增，帶動晶圓出貨、ASP 皆微幅成長。另一子公司 HLMC 明顯受惠於中國家電、消費補貼庫存回補，產能利用率成長。綜合上述原因，HuaHong Group 營收季增 6.1%，達 10.4 億美元。

Tower 市占率維持第七名，2024 年第四季產能利用率下滑的影響與 ASP 改善相抵，營收季增 4.5% 至 3.87 億元。市占第八名為世界先進 (5347-TW)，第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與 ASP 成長相抵，營收為 3.57 億元，季減 2.3%。

值得注意的是，晶合集成 (688249-CN) 雖面臨面板相關 DDI 拉貨放緩的挑戰，但有 CIS、PMIC 產品維繫出貨動能，2024 年第四季營收季增 3.7% 至 3.44 億元，市占排名上升至第九名，為此次唯一有變動的名次。

力積電 (6770-TW) 則因記憶體代工與消費性相關需求皆走弱，營收季減而排名滑落至第十名，但若以 2024 全年情況來看營收仍略高於晶合集成。