SK海力士超車三星 首度奪下全球DRAM市占率第一

調研機構 Counterpoint Research 發布第一季記憶體追蹤報告，SK 海力士全球市佔率達 36%，首度超越三星電子，躍居全球第一。

報告指出，今年第一季度在全球 DRAM 市場的占有率達 36%，略高於三星電子與美光的 34% 和 25%。這是 SK 海力士自 1983 年成立以來，首次在全球記憶體市場佔據主導地位。

據調查，SK 海力士在高頻寬記憶體（HBM）領域的市場占有率為 70%，取得壓到性的優勢。Counterpoint Research 高級分析師 Choi Jeong-gu 指出，「這對公司來說意義非凡。」

SK 海力士能取得成功源自於過去 10 年來對 HBM 研發的不懈投入。

HBM 是將高性能 DRAM 多層堆積而成，雖然數據處理能力比普通 DRAM 高很多，但很難制造而且價格昂貴。2013 年，SK 海力士在全球首次研發出 HBM 晶片時，市場對此高性能晶片的需求並不高，然而去年開始，得益於人工智能（AI）熱潮，需求正在劇增。

最新資料顯示，新資料顯示，SK 海力士憑藉其最新推出的 12 層 HBM3E 晶片，獨家供應給全球市值最高的 AI 公司輝達的 AI 加速器，在第一季季度佔據了全球 HBM 銷售額的 70% 以上。

SK 海力士預計，在人工智慧的推動下，到 2027 年 HBM 記憶體晶片的需求將以每年 82% 的速度成長。Counterpoint 分析師也表示：「SK 海力士已經做好了充分的準備，以應對 HBM 需求的激增。」

SK 海力士管理階層在電話會議上表示，今年上半年，HBM3E 將占我們 HBM 的一半以上。此外，我們相信 12 層 HBM4 將成為我們 2026 年的旗艦產品，並將在今年完成 12 層 HBM4 的開發和量產，以便我們能夠按時交付給客戶。

SK 海力士管理層強調，「我們的目標是在今年下半年完成 HBM4 的開發和量產準備，並開始供應。HBM4 的供應將從 12 層晶片開始，然後是 16 層。預計 16 層晶片將根據客戶需求在 2026 年下半年交付。」

作為對比，三星則更依賴傳統 DRAM。相關報告指出，該公司約 80% 至 90% 的晶片銷售額依賴傳統晶片。然而，由於中國廠商憑藉更便宜的替代品迅速崛起，傳統記憶體晶片的需求正在減弱，價格也在下降，這也是推動擁有 HBM 領先優勢的 SK 海力​​士更上一層樓的原因之一。