上詮董座：全力投入矽光封裝開發 今年迎接轉型成長

光通訊廠上詮 (3363-TW) 強化矽光封裝的開發，上詮董事長林松福表示，除了取得的重大技術突破，也強化自動化生産與測試設備的開發，滿足客戶在矽光晶片的封裝需求，並與多家國際客戶展開試量產規劃，矽光研發雖對短期營運有壓力，但預計 2025 年仍是迎接轉型成長的重要一年。

上詮董事長林松福在今年致股東營業報告書中指出，上詮 2024 年合併營收為 13.63 億元，全年每股稅後虧損 0. 48 元，財報雖見虧損，但公司在矽光業務發展與所發投入大幅提升下，公司需在有限的資源中調整，爭取在原有光通訊元件領域的訂單，維持穩定的營收規模，以降低轉型過程對於企業營運的衝擊。

林松福表示，光通訊在 AI 發展的狂潮下，已成為解決高速傳輸及降低能耗最有效的解方，公司已提早進行矽光封裝布局，在推出可符合半導體封裝環境需求的光纖陣列連接器產品後，持續發揮精密光纖連結技術的侵勢，也全力投入矽光封裝開發的製程標準化，於去年展示技術上的重大領先成果，並持續與國際客戶進行試量産規劃。

在業務發展上，林松福強調，將配合客戶的進度與需求，提供符合客戶規格產品與服務，研發的規劃上將持續強化矽光封裝技術開發與專利布局、掌握技術的創新並與半導體大廠合作及建立夥伴關係，為矽光子共同封裝提供完整的鮮決方案，除了在自動化生産與測試設備的開發外，也與協力供應商提升品質並降低成本。在生産佈局上，將積極進行産線全面數位與智能化，以提高生産效率，全力提供產品品質與服務，擴建無塵室與設備投資以提升產能。

在 ESG 發展上，林松福表示，去年上詮完成企業總體的溫室氣體盤查，也首度產出 ESG 永續報告書，未來將為永續發展繼續耕耘。