盤後速報 - 精材(3374)下週(6月24日)除息2.5元，預估參考價141.5元

精材(3374-TW)下週(6月24日)將進行除息交易，其中每股配發現金股利2.5元。

以今日(6月17日)收盤價144.00元計算，預估參考價為141.5元，息值合計為2.5元，股息殖利率1.74%。（註：預估參考價等資訊，皆以(6月17日)收盤價做計算，僅提供參考）

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌1.02%，櫃買市場加權指數上漲1.45%，短期股價無明顯表現。

歷史股利發放