精材(3374-TW)06日12:28股價上漲10元，報151.0元，漲幅7.09%，成交4,955張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲1.08%，櫃買市場加權指數下跌0.02%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+681張外資買賣超：+539張投信買賣超：-12張自營商買賣超：+154張融資增減：-104張融券增減：-49張
