天虹CPO設備出貨優預期 方形PLP設備年底前問世

天虹 (6937-TW) 目前用於共封裝光學 (CPO) 的晶圓鍵合機 / 解鍵合機 (Bonder/ Debonder) 設備已出貨給客戶，進度優預期，並將研發資源重兵布局在面板級封裝 (PLP) 製程與 EUV 光罩膜檢測機台，預計年底前就會推出首款方形尺寸 310X310 毫米的製程設備，成為首批具量產技術的設備供應商。

天虹在 CPO、矽光子領域，隨著客戶逐步轉向自動化生產，對高精度設備如 Bonder/ Debonder 需求提升，不僅導入速度也比預期快，應用層面也比預期廣，同時，CPO 相關設備也正與晶圓大廠開發，並著重在物理氣相沉積 (PVD) 領域，現階段已有數個合作案。

另外，隨著圓轉方面板級封裝趨勢成形，封裝大廠早已投入多年，包括日月光、力成等，尺寸也各自不同，晶圓大廠更在今年拍板封裝尺寸訂在 310X310 毫米，並預計在今年設置首條實驗線，最快將在明年 6 月在嘉義 AP7 開始進量產設備，也帶動相關設備廠全力投入開發該尺寸設備。

天虹在 PLP 領域深耕多年，目前已瞄準兩大設備進行開發，包括物理氣相沉積 (PVD) 與電漿除殘膠 (Descum)，隨著客戶拍板定案尺寸，公司也已進行設計並製造，預計今年 9 月就會在 SEMICON TAIWAN 亮相，緊跟客戶的量產節奏。

天虹近期完成併購映思，看好第二代 EUV 光罩膜檢測機台將於年底問世。其結合自家研發的 EUV 光源、機構設計與檢測技術，對標美系同業，朝量產型規格邁進，期望在明年開始貢獻營收，成為新一波成長動能。