精測Q2營收12.16億元 年增68%創同期高

精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 6 月營收 4.09 億元，月增 1.2%，年增 48.5%，第二季營收 12.16 億元，季增 5.5%，年增 68.2%，累計上半年營收達 23.68 億元，年增 69.3%；精測受惠高效能運算 (HPC) 、智慧型手機晶片、網通及車載相關測試訂單帶動，6 月營收創半年高，第二季也寫同期高。

精測指出，6 月主要受惠 HPC、智慧型手機、通訊、高速傳輸晶片以及車用相關 ASIC 測試需求強勁，其中，車載相關測試板及探針卡因季節性因素挹注本月營收顯著，此外，BKS 系列探針卡解決方案在該月份新獲美系客戶驗證通過，為日後本公司車載相關訂單帶來新商機。

資策會 (MIC) 研究報告分析，全球智慧型手機的行動處理器市場正式邁入以 AI 為驅動主軸的重大轉型期。隨著 AI 應用深度與廣度快速擴展，單靠 CPU 與 GPU 組合已無法有效支撐生成式 AI 的即時運算需求，因此，運算能力超過 30 每秒兆次運算 (TOPS) 以上，且與高效率 8 位元整數 (int8) 量化精度的神經網路處理器 (NPU)，成為未來手機 SoC 競爭的關鍵核心。

全球智慧型手機產業轉型階段的此時，手機晶片廠為能在 NPU AI 算力新賽局中勝出，無不在晶片的高速規格上較勁，精測因應全球晶片設計客戶技術發展，已成功推出高速 112Gbps PAM4 探針卡、 SSD Controller 之 PCIe 6 測試載板、PAM4 224Gbps Coaxial Socket，以及導板散熱探針卡等解決方案，為迎接今年第三季傳統旺季作好準備。