新護國神山群

文．洪寶山

2011-2012 年台積電率先量產 28 奈米製程，良率穩定，結果高通幾乎把所有旗艦行動晶片訂單交給台積電，從這一年起，台積電的市占率超過 50%，成為全球最大晶圓代工廠。

全球 AI 市值王落腳北士科

2015 年台積電再度領先三星一年導入量產 16 奈米 FinFET，2018 年蘋果、AMD 全面採用七奈米製程，市占率升至 56% 以上，2020 年導入五奈米，2022 年跨入三奈米，台積電技術優勢鞏固，全球市占率一度超過 60% 到 65%。

但 2025 年川普發起對等關稅戰，台積電加速赴美擴產，美國甚至喊出先進晶片五五分論，儘管府院高層都表示不可能，但無庸置疑的是，台積電在第三季法說會上表示，二奈米將進駐美國廠，矽盾已經被細燉，台灣需要新的護國神山。

所幸，輝達的海外總部確定落腳北士科，雖然 T17、T18 爭議鬧得沸沸揚揚的，但黃仁勳沒有動搖海外總部就是北士科的決心，顯示進入到以輝達＋OpenAI 為首的生成式 AI 時代，台灣的供應鏈地位重要性有增無減，除了技術之外，許多台廠在輝達早期飽受英特爾打壓、幾度瀕臨破產的情況下，依舊維持長期合作，革命情義自然是不同。

AI 時代輝達與 OpenAI 笑傲江湖

現在 AI 工廠與主權 AI 是每個企業與每個國家都必須發展的基礎建設，輝達與 OpenAI 的江湖地位就像 PC 時代的英特爾與微軟，喊水會不會結凍，單看川普原本要派國民兵進入舊金山一事，媒體爆料是黃仁勳一通電話讓川普改變心意，因此當輝達海外總部落腳北士科，無異對台灣是吃了一顆定心丸。

在 GTC2025 大會上，黃仁勳明確表示，AI 的硬體每年都會升級，這速度相當驚人，遠超過摩爾定律的 18-24 個月電晶體數量增加一倍，就連蓋一個工廠也一年半至二年，而輝達的 GPU 藍圖顯示每兩年就升級一個新架構，換言之，這不僅是比技術，也比財力與全球交付能力，未來能夠跟上輝達 GPU 升級速度的廠商，越來越少，將高度集中在產業的龍頭廠商。

好比高階 CCL 用的 M8 供應商約八家，到了 M9 減至六家，將來 M10 肯定更少，換言之，輝達只要繼續推進生成式 AI 應用升級，高階的技術與用料就越嚴苛，這一輪的 AI 硬體升級淘汰賽才剛開始，而台灣很有機會跟緊輝達的腳步，在各個零組件領域壯大到成為龍頭廠商，形成贏家全拿。

盤點台積電以外最大贏家

未來，「最後的贏家」預期將出現在具備技術門檻、產能規模與全球競爭力的細分領域，尤其是晶圓代工、先進封裝、800VDC、AI 伺服器、PCB CCL 高階材料等產業，例如日月光投控與力成主導高階 AI GPU 的封裝測試，掌握 CoWoS、HBM 等關鍵封裝技術，是輝達先進封裝環節，除台積電之外的最大贏家。

台達電是全球最大伺服器電源供應廠，具備「電網到晶片」全方位系統整合能力，主導 800V HVDC、BBU 不斷電設計等關鍵技術，被視為資料中心電源革命的領導廠商。鴻海、廣達與緯穎在高階 AI 伺服器市占，台光電在高速 CCL 材料市場皆展現難以複製的技術與產能壁壘。

此外，信驊在伺服器 BMC 管理晶片全球市占率高達 70%-80%，川湖的伺服器導軌全球第二大，市占率有望達 50% 以上，勤誠則以機殼整合方案在白牌伺服器市場位居全球前三大，市占率 12%-13%，穩步提升。國巨的鉭質電容等高階產品市占率超過 46%，AI 應用營收占比達 10%-12%，預期將持續提升。

AI 基礎建設新護國神山群

以前如果少了台積電的晶片，全球 GDP 將減損 2.5%-5%，如果沒有台灣供應鏈支持輝達，全球 GDP 減損約 2%-4%，因為台灣掌控全球 90% AI 伺服器生產能力以及大量關鍵零組件、散熱模組、高階電源與 PCB 材料供應，是台積電以外的新護國神山群。

來源：《理財周刊》1315 期
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