年底作帳　黃金布局機會！　一舉衝到明年！？

昨日美國 ADP Research 公告，截至 10 月 25 日，美國企業平均每週減員 11,250 人。美國勞動力市場放緩？美國經濟會轉向疲軟嗎？

這邊再為投資朋友追蹤其他數據，截至目前，標普 500 指數成分股有 91% 公佈 2025 年第三季業績。其中，82% 的公司 EPS 高於預期，高於五年平均 78% 和十年平均值 75%。

營收方面，標普 500 指數成分股有 77% 營收高於預期，高於五年平均 70% 和十年平均 66%。並且所有 11 個行業收入都較去年同期增長，其中資訊技術、醫療保健和通訊服務行業增長最為顯著。

換句話說，從營收方面，2025 年第三季已經不只是 AI 產業鏈出現成長。市場也看好標普 500 指數成分股未來三季的獲利表現，預測 2025 年第四季至 2026 年第二季的獲利成長率分別為 7.5%、11.8% 和 12.7%。 

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美國經濟與企業獲利並未真正轉弱，所以昨日即使 ADP 就業報告不如預期，但道瓊指數創新高，美股長線多頭格局不變。而 CoreWeave 與輝達下跌，導致 AI 供應鏈多數拉回，拖累那斯達克指數與費半指數表現。究其原因還是擔憂 AI 泡沫風險，但從之前文章追蹤的數據與企業報告顯示，AI 泡沫還尚未出現。

AMD 執行長蘇姿丰昨日分析師日指出，預計 2030 年，資料中心晶片的市場規模將增至 1 兆美元，年複合成長逾 40%。AMD 未來三到五年營收年複合成長預估達 35%。從以上來看，AMD 依然長線看好 AI 基礎建設投資的需求。

台積電董事會核准 2025 年第三季每股現金股利 6.0 元，雖然持需高額的資本支出，但也持續調漲高階製程的代工價格，市場更是傳出台積電 3 奈米的總產能甚至不夠輝達的需求，高階製程產能供不應求，尤其是 AI 產業的需求，也讓台積電能持續調高配息。

從以上來看，投資朋友應該還是持續關注 AI 產業鏈，尤其是營收、財報成長股及投信法人作帳股。

AI 營收成長、擴產等題材個股，給投資朋友參考－

IC：台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW)、致茂 (2360-TW)、台特化 (4772-TW)、新應材 (4749-TW)、昇貿 (3305-TW)

AI：鴻海 (2317-TW)、緯穎 (6669-TW)、雙鴻 (3324-TW)、奇鋐 (3017-TW)、建準 (2421-TW)、AES-KY(6781-TW)、富世達 (6805-TW)、勤誠 (8210-TW)、晟銘電 (3013-TW)、銘異 (3060-TW)

PCB：楠梓電 (2316-TW)、精成科 (6191-TW)、博智 (8155-TW)、金像電 (2368-TW)、南電 (8046-TW)、欣興 (3037-TW)、景碩 (3189-TW)、定穎 (3715-TW)、大量 (3167-TW)、尖點 (8021-TW)

CCL：台光電 (2383-TW)、台燿 (6274-TW)、富喬 (1815-TW)、金居 (8358-TW)、台玻 (1802-TW)

法人：旺宏 (2337-TW)、華邦電 (2344-TW)、力積電 (6770-TW)

個股詳細解析：

致茂 (2360-TW)：自動化檢測解決方案供應商，產品廣泛用於：晶圓廠、IC 封測廠、AI、儲能與電動車等。台積電封測設備供應商。輝達 AI 晶片檢測設備商。

新應材 (4749-TW)：台積電特化供應鏈；台積電佔營收 70% 以上，台積電 2 奈米將量產，清洗劑、洗邊劑、Rinse、BARC 需求量爆增。高雄廠二期預計 2026 年進入量產。

昇貿 (3305-TW)：銷售各式焊錫材料，包括錫膏、錫線、錫條及 BGA 錫球等。高階封裝製程所需的先進材料。AI 伺服器散熱用低溫錫膏。

定穎 (3715-TW)：產品線包含多層板（MLB）和高密度連接板（HDI），並專注於高階產品，例如用於電動車的高階汽車板以及用於 AI 伺服器的 GPU/ASIC 主機板。

銘異 (3060-TW)：打入全球高階 HDD 供應鏈。AI 伺服器 HDD 需求。

金居 (8358-TW)：銅箔基板（CCL）、印刷電路板（PCB）、高密度連接板（HDI）及軟硬複合板電鍍等關鍵材料。進入輝達 GB200、H100 供應鏈。

富喬 (1815-TW)：Low Dk 玻纖布之王；營收佔比國內高；FLD1(Low Dk1) 供貨 AI CCL 一線大廠，FLD2(Low Dk2)通過認證開始量產。

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文章來源：摩爾投顧－葉俊敏分析師

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