摩爾投顧－江國中分析師
AI 需求爆炸，全球雲端巨頭像 Google、AWS、Meta 瘋狂蓋資料中心，拉貨拉到供不應求。如果說 AI 伺服器是當前科技皇冠上的明珠，那 PCB 就是承載這顆明珠的黃金基座。
最近我們看到台光電 (2383-TW)、台燿 (6274-TW) 這些銅箔基板（CCL）大廠忙著擴產，股價也領先表態創下歷史新高；其他像金像電 (2368-TW)、新復興 (4909-TW)、華通 (2313-TW)、燿華 (2367-TW)、欣興 (3037-TW)、富喬 (1815-TW)、凱崴 (5498-TW)、尖點 (8021-TW)、金居 (8358-TW) 這些 PCB 供應鏈，幾乎只要跟「高頻、高速」沾上邊的，都成了台股盤面上的焦點。
但你不知道的是，這些 CCL 大廠現在正為了搶奪一種神祕的「特用樹脂」而爭破頭。這家藏在傳產化學標籤下的「AI 隱形冠軍」，就是國精化 (4722-TW)。
國精化：PCB 供應鏈中隱形冠軍的崛起
介紹國精化之前，我們要先了解 PCB 為什麼變夯？以前的電腦板子就像一般公路，資料傳輸慢慢走沒關係；但現在 Google、AWS、NVIDIA 的 AI 伺服器，傳輸量是以前的幾十倍。這就像是要在台北市區蓋一條可以跑 F1 賽車的高速公路，你不僅路要平，連路基（樹脂材料）都要能耐高溫、訊號不能失真。
這就是所謂的 M7、M8、甚至 M9 等級的高階 CCL 板材。目前全球的高階 CCL 市場極度緊俏，台光電與 台燿訂單接不完，但關鍵來了：要做出這些板子，最核心的化學配方「高階樹脂」，全球只有極少數廠商能穩定供貨。
1. HC 材：AI 伺服器的「祕密配方」提前爆發
國精化的 HC 材（高階 5G/AI 用樹脂）正是對接 M7 等級以上高階板材的關鍵。原本市場預計擴產計畫要到 2027 年才完成，但因為 輝達、Google 等雲端大廠（CSP）對 AI 伺服器的需求太過瘋狂，CCL 大廠甚至直接「追單」追到國精化的門口。
根據江江拿到的第一手訊息，國精化的擴產進度直接「提前一年」：
這代表什麼？這代表國精化在 2026 年，光是這塊高毛利的電子材料業務，產能就是 2025 年的 3 倍以上。更誇張的是，這種材料一旦打入台光電、台燿這些主流大廠的認證體系，因為更換配方的風險極高，客戶黏著度就像用了「萬能膠」一樣，易守難攻。
2. PSMA 樹脂：十倍速增長的稀缺資源
除了 HC 材，國精化手裡還有一張王牌：PSMA 特用樹脂。這是 M6 以下高頻 CCL 的關鍵，技術門檻極高，全球供貨商屈指可數。
目前國精化的 PSMA 年產能只有約 300 噸，但公司已經下定決心要在 2026 年第一季開始試車投產，目標直接指向 3,000 噸。你沒聽錯，是 10 倍的增長！而且國精化還找來了日本大廠 JSR 策略合作，這種「加工費模式」不僅能確保料源穩定，更讓毛利率具備結構性上修的空間。
隨著 HC 材與 PSMA 這兩大高毛利（ASP 約台幣 200–250 萬 / 噸）的產品在 2026 年全面放量，市場法人的預估非常驚人：
想像一下，當一家公司的營收翻了一倍，而每一塊錢賺到的利潤又變厚了，這就是標準的「獲利成長拐點」。2026 年將會是國精化從傳統化學股轉型為「電子特化高成長股」的收割年。
看看台光電與台燿本周股價又再創歷史新高，已經在反映開始反應 2026 年的盛世，而作為「上游之中的上游」供應商 -- 國精化 (4722-TW) 的價值也將要被市場重新定價。
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文章來源：摩爾投顧－江國中分析師
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