鉅亨研報
大家好我是承通投顧副總顏逸民。
現在市場，已經正式從「拉指數」進入「選產業」的關鍵時刻。
就算台積電、加權指數再創新高，你會發現一件更重要的事正在發生——
真正的大資金，已經不再追著指數跑，而是在悄悄換股、換族群。
你一定已經感覺到：
IC 設計開始轉強、封測接棒上攻，第三代半導體量能明顯放大，
被動元件更是連續噴出、漲停不斷。
這不是巧合，而是一個明確訊號：
資金不再平均分配，而是集中流向「有未來、有成長、有產業趨勢」的族群。
在這樣的盤勢裡，輸贏已經不在指數，而在你站在哪一邊——
你站對產業，就算大盤盤整也能持續賺錢；
你站錯邊，就算指數創高，也只能原地踏步。
主升段從來不是人人有份，
它只會獎勵那些，提早站在資金主流裡的人。
台積電 1/15 法說給的最關鍵訊號：AI 是五年長牛，不是題材
這次台積電法說會，市場最震撼的一句話是：
AI 相關營收 2024～2029 年，年複合成長率（CAGR）超過 50%。
這句話的白話翻譯是：
AI 不是今年好、明年就降溫，而是 未來五年每一年都高速成長。
這也是為什麼台積電敢把資本支出拉到 460～500 億美元，
為什麼 2 奈米、3 奈米、先進封裝全部加速。
因為這不是景氣循環，是產業結構翻轉。
先進封裝，從「配角」變成台積電的投資主角
市場一直在問：
先進封裝是不是已經從 10% 要走向 20%？
台積電這次給出非常清楚的數字：
更重要的是，台積電講了一句話，直接定調未來十年的投資方向：
「客戶需要什麼，我們就投什麼。」
CoWoS 不夠 → 擴 CoWoS
SoIC 需求上來 → 擴 SoIC
未來需要 Panel Level → 就會投 Panel Level
這代表什麼？
>> 先進封裝已經不是輔助製程，而是 AI 時代的核心戰場。
第三代半導體，是 AI 背後真正的引擎
全世界都在談 AI 晶片，但很少人看到它背後真正的關鍵：
功率半導體。
電動車、資料中心、充電樁、AI 伺服器電源，
全都離不開 SiC、GaN。
這不是一季行情，而是 2025～2030 年的結構性浪潮。
現在這個族群同時出現三件事：
擴產、訂單成長、毛利率上升。
但股價卻才剛從底部轉強。
這代表什麼？
>> 大資金正在提前卡位。
被動元件不是反彈，是漲價循環啟動
這一波被動元件，市場最大誤會是以為它只是「反彈」。
但事實是：
白銀、銅、材料價格上漲，
三線陸廠先漲價，一線台廠跟進，
AI、車用、電網建設快速消耗庫存，通路開始補貨。
這是標準的產業公式：
庫存循環反轉＋價格上行＝主升段。
所以你才會看到，被動元件天天亮燈，不是炒作，是景氣循環啟動。
記憶體漲價會不會拖垮 PC 與手機？
分析師最擔心這一點。
但台積電講得非常清楚：
而 AI 帶動的是「Scale-up + Scale-out」：
GPU、網通交換器、伺服器一起成長。
需求不是單點，是整片擴張。
Intel 會不會搶走台積電客戶？
台積電的回答非常關鍵：
先進製程不是砸錢就能追上，
從設計到量產至少 3～5 年。
他們尊重對手的進步，
但也非常清楚地表示：
技術與量產經驗差距仍然存在，對市占有信心。
主升段，只留給站在主流產業的人
現在的台股不是沒機會，
機會只留給站在主流產業的人。
第三代半導體 × 被動元件 × 封測 × 先進封裝供應鏈
正在同步進入結構性主升段。
只要站對邊、踩對節奏，
這一輪行情，你不會缺席。
景碩 (3189 TW)
景碩已成功切入美系 AI 客戶供應鏈（如 NVIDIA B200 等）。隨著 AI 伺服器設計趨向複雜化，需要的載板面積更大、層數更多，帶動平均售價 (ASP) 顯著提升。由於上游關鍵材料（如 T-Glass 玻纖布）供應吃緊，加上 AI 需求強勁，市場預期 2026 年上半年載板報價仍有上行空間，法人預估漲幅可達高個位數百分比。2025 年前 11 月營收年增近 30%，前三季 EPS 已超越 2024 全年。市場普遍看好其 2026 年營收與毛利率將優於 2025 年。
品安 (8088-TW)
由於全球大廠（美光、SK 海力士）將產能全力轉向 AI 專用的 HBM（高頻寬記憶體），導致傳統 DRAM 與 NAND Flash 出現嚴重產能排擠。2026 年第一季合約價預期調漲 20% ~ 30%，品安作為模組與代工廠，受惠於庫存增值與代工報價回升。市場消息指出美光調整其消費型品牌業務，使得台系模組廠有機會填補市佔空缺，品安因此獲得資金追捧。脫離金士頓後，品安被迫加速轉型，目前積極切入 AI 伺服器、工控與醫療 等高毛利代工領域，目標是分散客戶集中度。市場目前的利多解讀在於「利空出盡」後的重新再出發。
兆赫 (2485-TW)
隨著 SpaceX 與亞馬遜 (Project Kuiper) 的競爭白熱化，地面接收設備需求大增。兆赫憑藉在衛星降頻器 (LNB) 的深厚技術，成功搭上「太空 AI」與低軌衛星地面設備的供應鏈熱潮。除了衛星通訊，兆赫在 5G 固定無線接入（FWA）設備也有所佈局，受惠於美國政府推動的寬頻基礎建設計畫（BEAD）。
合晶 (6182-TW)
由於台積電、三星等大廠策略性縮減 8 吋產能，導致 2026 年全球 8 吋供應預計年減 2.4%。在 AI 與車電需求支撐下，市場預期報價有望調升 5% ~ 20%，合晶作為 8 吋龍頭受惠最深。透過子公司「睿晶」提供 SOI 晶圓，卡位 AI 資料中心高速傳輸商機。
高鋒 (4510-TW)
高鋒與和大 (1536)、虹宇合資成立 和大芯科技。該公司已獲准進駐中科台中園區，專攻 CoWoS 先進封裝檢測設備 與 IC 最終測試分選機。位於高鋒中科三廠的清淨室及產線已完成，預計於 2026 年第 3 季 開始接單出貨。市場看好其搶攻 AI 晶片強勁的封裝需求，預期將為集團注入高毛利成長動能。
創見 (2451-TW)
三星、美光等原廠將產能全力轉向 HBM（高頻寬記憶體）供 NVIDIA 等 AI 晶片使用，導致傳統 DDR4/DDR5 出現結構性短缺。市場預期 2026 年上半年報價仍有 40% 以上 的上漲空間。創見維持「長期服務」策略，手中握有大量低價庫存水位。在 2026 年的漲價循環中，這將轉化為極大的「庫存增值」利益。
漢磊 (3707-TW)
漢磊與世界先進攜手合作的 8 吋碳化矽 (SiC) 生產線，已於世界先進竹科二廠完成裝機。預計於 2026 年上半年進行試產，並於 下半年正式商用量產。這將顯著降低生產成本，提升漢磊在國際市場的競爭力。
* 主升段，只留給站在主流產業的人
現在的台股，
機會只流向站在對的產業趨勢裡的人。
這不是輪動，
而是 AI × 電力 × 製造升級全面啟動的產業級行情。
跟著顏老師的專業判斷，
站在資金真正流入的方向，
你就能走在趨勢最前面。
只要踩對節奏，
這一輪大行情，你一定在場。
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