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光通訊迎戰AI超跑轉速

財訊快報2026-02-05 09:43

銅轉光趨勢正在加速，AI 算力因光通訊釋放了潛能，光通訊則因 AI 展翅高飛，從上游磊晶、晶圓製造到光接收端，台廠供應鏈百家爭鳴。

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【文／張家瑋】

隨著 AI 模型參數從千億級邁向兆級，資料中心內的數據傳輸量呈現指數級暴增，傳統銅線傳輸已如老舊馬車，難以負荷 AI 這輛超跑的引擎轉速。現階段，光通訊業者已明顯感受到「銅轉光」的趨勢正在加速，過去僅在長距離傳輸使用的光纖技術，如今已深入伺服器機櫃內部，成為 2026 年全球半導體與光通訊最受矚目的成長引擎之一。

此一驅動力正來自 AI、雲端與高效能運算（HPC）所帶來的頻寬與能效需求，而輝達（Nvidia）旗下以共同封裝光學（CPO）技術打造的架構，更宣告了「AI 世界光通訊時代全面來臨」。

AI 伺服器對頻寬需求的無止盡渴望，推升光通訊產業發展，2025 年 AI 資料中心主流規格已從 400G 全面轉向 800G，展望 2026 年，1.6T 規格將開始放量。這不僅帶動光收發模組數量倍增，更引發上游雷射光源的結構性缺貨，特別是輝達為了確保 GPU 集群效能，策略性壟斷了關鍵的 EML（電吸收調變雷射）產能，這迫使非輝達陣營加速轉向 CW 雷射搭配矽光子的解決方案，徹底重塑了產業地貌。

EML 缺貨引爆 CW 雷射商機

可預見光收發模組將是未來幾年兵家必爭之地，而核心競爭力在於「光源技術」。目前市場上的技術賽道主要分為：VCSEL（垂直腔面射型雷射）、EML 以及 CW 雷射（搭配矽光子）。

VCSEL 過去是短距離傳輸的王者，成本低且技術成熟。然而，隨著速率提升至 1.6T（單通道 200G），VCSEL 面臨了物理極限，不僅傳輸距離受限，訊號衰減與色散問題也日益嚴重。雖然博通（Broadcom）等大廠試圖推出 200G/Lane 的 VCSEL，但業界普遍認為在 1.6T 世代，傳統 VCSEL 將難以招架。

EML 則是中長距離傳輸的首選。由於 EML 在單一晶片內整合了訊號調變功能，訊號品質穩定且傳輸距離遠。然而，EML 生產門檻極高，全球供應商屈指可數，如：Lumentum、Coherent。研調機構 TrendForce 指出，輝達因戰略考量，包下了大量 EML 產能，導致交期甚至排到 2027 年。這種「戰略物資」的短缺，意外為第三種技術—CW 雷射打開了大門。

CW 雷射僅負責提供恆定光源，訊號調變則交給矽光子晶片處理。這種「分工合作」的模式，正好解決了 EML 產能不足與 VCSEL 速率受限的雙重難題。CW 雷射晶片結構較單純，且能有效解決高傳輸速率下的散熱問題。隨著台積電等晶圓代工廠在矽光子製程上的成熟，採用「CW 雷射 + 矽光子」的方案，已成為各大 CSP 廠在 1.6T 世代的積極轉進方向。這也解釋了為何雖然整體消費電子市場疲軟，但光通訊上游的磊晶廠產能卻持續吃緊。

根據 TrendForce 與 Yole 等權威研調機構的數據顯示，光收發模組市場的成長曲線令人咋舌。TrendForce 預估，2025 年全球 800G 以上的光收發模組達 2400 萬組，到了 2026 年將激增至近 6300 萬組，成長幅度高達 2.6 倍。這背後反映的是 AI 資料中心對頻寬的飢渴。

若拉長周期來看，Yole 預期從 400G 至 1.6T 的光模組市場，在 2021～30 年間將以年複合成長率 23.6％的速度持續增長。其中，AI 伺服器對資料傳輸速度要求更高，帶動 Datacom 及 Telecom 市場在 2029 年達到 224 億美元規模。

對於供應鏈來說，誰能率先通過 CSP 大廠的驗證，提供穩定且高品質的 1.6T 解決方案，無論是 EML 或 CW + 矽光子，誰就能在未來三年的黃金成長期中分得最大一塊蛋糕。