鉅亨研報
進入農曆年前封關倒數階段，台股在國際市場波動加劇的背景下，呈現出「指數高檔震盪、成交量明顯收斂」的典型年前封關結構。表面上看，盤勢似乎轉弱，但若從籌碼結構、資金行為與產業配置三個層面觀察，目前狀況更接近一段高檔整理與資金再配置的過渡期。
一、量縮是時間因素，不是資金撤離
成交量回落至約 7,000 億元，確實是近期相對低檔，但需放在「即將封關前的時間」下理解。歷史經驗顯示，農曆年前一至兩週，市場往往出現三種行為：短線交易者縮短持股天數、槓桿部位主動去化，以及部分資金轉為現金以因應假期不確定性。
因此，量縮本身並不等同於資金撤出，而是流動性暫時收斂。真正的關鍵在於，量縮期間指數是否出現結構性跌破重要均線或支撐。目前加權指數仍維持於中期均線之上，顯示賣壓主要來自短期部位調整，而非中長期資金的系統性退場。
顏老師看法：封關前量縮屬常態，只要結構未破，就不是轉空訊號。
二、價格行為反映高檔「消化」而非轉折
從價格結構來看，近期日線上下影線交錯，顯示市場對短期方向存在分歧。這類型態通常出現在趨勢中後段，其意義不在於預測短線漲跌，而是顯示市場正透過震盪完成籌碼換手。
換言之，這段盤勢的功能，在於降低短期浮動籌碼密度，而非重新定義趨勢方向。若整理過程中未出現放量長黑或均線失守，反而有助於後續行情延續，因為過高的短線參與度，本身就是趨勢推升的風險來源。
三、籌碼由短線轉向中期
近期值得注意的是籌碼角色的轉換。先前修正階段中，短線主力與高周轉交易明顯退場，反而外資與投信呈現回補態勢，形成「短線撤出、法人承接」的結構。這通常出現在市場由情緒主導，轉回基本面與中期配置邏輯的過程。
也因此，在國際科技股震盪加劇之際，台股並未出現同步性的系統性下跌。資金並非全面撤離，而是重新評估風險報酬後，集中配置於具備中長期成長可視性的標的。
顏老師看法：當散戶感覺難做、法人卻在接，通常不是行情結束，而是進入選股階段。
四、產業面：資金回到「可驗證的成長路徑」
在產業配置上，市場資金已逐步從短期題材，轉向具備多年度成長敘事的族群。以半導體為例，單純依賴景氣循環反彈的次族群吸引力下降，反而是具備結構性需求驅動的公司，重新成為資金焦點。
聯發科的定位轉變具代表性。一方面維持手機 SoC 業務的穩定現金流，另一方面積極切入資料中心 ASIC，建立長期、專案型且高度客製化的營收來源。這種「現金流穩定＋成長選擇權」的結構，正是中期資金偏好的配置方向。
值得注意的是，資料中心 ASIC 的門檻不在單一晶片效能，而在於系統整合、先進封裝與高速傳輸介面等複合能力，這提高了進入門檻，也強化了長期合作黏著度，使營收可預測性提升。
五、顏老師提醒：封關前後的邏輯差異
封關前市場偏向風險控管與部位調整；封關後，隨著資金回流與新年度配置啟動，焦點將重新回到成長主線與產業趨勢。因此，當前震盪階段的意義，在於辨識哪些標的能在整理後持續吸引資金回流。
建榮 (5340-TW)
建榮宣布高階產品（如 NE 玻纖布、Low Dk 低介電布）的出貨比重已增至 30%。市場預期隨著 AI 設備需求增加，2026 年高階布占比有望挑戰 40%，進一步優化毛利結構。AI ASIC 與高速傳輸趨勢推升了對 Low Dk (低介電) 及 T-Glass (高抗拉強度) 玻纖布的需求。建榮目前已有 T-Glass 產品進行客戶認證，預計於 2026 年正式量產。建榮作為日東紡在台灣的重要佈局，在高階玻纖布的原料供給（如 NE 紗）與生產技術上具備優勢，尤其在日東紡產能滿載時，建榮承接轉單的效應明顯。
笙泉 (3122-TW)
笙泉積極開發高附加價值的 BLDC (三相無刷馬達) 控制 ASIC，主要應用於伺服器散熱風扇。公司與東芝 (Toshiba) 攜手合作，針對高階伺服器需求提升驅動效率與轉速穩定性。中國 MCU 市場報價在經歷長時間低迷後已趨於穩定。笙泉近期將重心轉向「降本 (Cost down)」與「高毛利新品」，預期營運最壞情況已過。儘管 2025 年需求復甦力道不如預期，但庫存去化已接近尾聲。2026 年市場關注焦點從傳統消費型電子轉向 「車用、儲能、AI 邊緣運算」，這正是笙泉新品布局的方向。
訊芯 - KY (6451-TW)
訊芯在 CPO 領域布局最早，目前 51.2T CPO 產品已進入小量生產，並向美系及中國客戶出貨；更高階的 102.4T 產品已完成新品導入 (NPI) 並交由客戶測試。2026 年被視為 CPO 大規模取代傳統光模組的關鍵轉折點。隨著 AI 資料中心傳輸規格從 400G 升級至 800G/1.6T，訊芯的越南廠區已完成 800G 產線佈建。市場預估 2026 年 800G 將正式取代 400G 成為市場佔比最高（約 43%）的主流規格。
兆赫 (2485-TW)
2026 年被視為低軌衛星商轉爆發元年，Gartner 預估全球相關支出將達 148 億美元。兆赫作為老牌衛星通訊廠，具備地面接收端（LNB、機上盒）的生產優勢，成為資金尋找「低基期、具轉機」題材的首選。全球電信商持續升級寬頻基建，兆赫布局的 1.8GHz 技術符合 DOCSIS 4.0 標準，能滿足高速網路傳輸需求，訂單能見度已達三個月以上。
M31 (6643-TW)
M31 與台積電緊密合作，已成功推動 2nm/3nm 基礎 IP。特別是在 AI 伺服器、HPC（高效能運算） 领域，北美與中國客戶的新案開展順利，預計 2026 年權利金將隨晶圓出貨量步入長期上升軌道。法人預估 M31 在 2026 年的 EPS 有望挑戰 10 元以上（相較 2025 年約 2.5 元的水準呈現倍數增長）。主因是研發費用增幅將開始受控，且高毛利的權利金隨客戶量產逐步墊高。
台積電 (2330-TW)
為解決 AI 晶片供不應求，台積電規劃 2026 年底 CoWoS 月產能將從 2025 年的 8 萬片提升至 12~13 萬片，顯示後段封裝已成為台積電另一個強勁的獲利引擎。台積電計畫於 2026 下半年量產採用超級電軌（SPR）技術的 A16 製程。同時，針對矽光子 (CPO) 技術的研發也進入驗證階段，預計將帶動相關供應鏈（如訊芯 - KY、上詮）的群聚效應。
印能科 (7734-TW)
受惠 AI 晶片帶動的 CoWoS、SoIC 強勁需求，印能目前的訂單能見度已排至 2026 年。法人預估 2026 年營收有望較 2025 年再成長 30% 以上，挑戰歷史新高。
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