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在全球人工智慧（AI）算力競賽升溫之際，用玻璃纖維生產的高端電子布正成為科技巨頭爭奪的戰略資源。
根據《財富》報導，為了確保關鍵材料供應，今年年初，輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳甚至曾親赴日本，拜訪百年企業日東紡，希望爭取更多高端玻璃纖維布產能，以穩固輝達 AI 晶片的供應基礎。
高端玻璃纖維布是 AI 晶片印刷電路板（PCB）中的核心基材。若缺乏低熱膨脹係數的 T-Glass 高端玻璃纖維布支撐，AI 晶片在高功耗運作下將因熱量導致板材翹曲變形，進而造成晶片失效。
此外，AI 晶片間需高速傳輸海量數據，對訊號完整性要求極高。若使用一般玻璃纖維布，將出現高頻訊號衰減與失真問題，直接影響整體算力架構效能。
因此，低熱膨脹與低介電常數特性的高端玻璃纖維布，成為 AI 伺服器不可或缺的基礎材料。
隨著 AI 競賽全面爆發，高端玻璃纖維布供應出現前所未有的緊張局面。
目前，能滿足 AI 晶片高規格需求的低熱膨脹 T-Glass 高端玻璃纖維布市場，幾乎由日東紡壟斷，全球市占率超過 90%；在 AI 伺服器所需的低介電常數玻璃纖維布領域，市占率也超過 80%。
不過，面對需求井噴，日東紡態度審慎。公司代表執行役社長多田宏之指出，盲目擴產恐帶來財務風險，「這種爆發式需求成長未必能長期持續。」
由於技術門檻高，新建或改建玻璃熔爐需耗費多年時間。日東紡計畫自 2026 年底起逐步提升產能，並在 2028 年前將產能擴至 2025 年的三倍。
然而，即使如此，仍難完全填補全球科技巨頭的需求缺口。
為確保供應，黃仁勳此行日本正是為輝達爭取更多產能資源。但焦慮的並非只有輝達。
研報指出，除輝達外，超微半導體 (AMD-US) 、Google(GOOGL-US) 與亞馬遜 (AMZN-US) 等企業，同樣需要大量高端電子布作為 AI 晶片基板材料，已擠壓消費電子客戶需求。
甚至連蘋果 (AAPL-US) 也派遣人員長駐日本，並尋求政府官員協調日東紡產能分配，可見供應壓力之大。
高端玻璃纖維布製造涉及高純度玻璃熔製、精密拉絲與織造工藝。每一根比頭髮還細的玻璃纖維都需保持圓潤無氣泡，才能確保良率與穩定性。
由於玻璃纖維布深埋於封裝載板內部，一旦出現瑕疵幾乎無法拆解重製，科技巨頭不敢輕易更換供應商。
早在 1980 年代，當其他廠商仍圍繞傳統 E-Glass 打價格戰時，日東紡已推出性能更高的 T-Glass。隨著晶片功耗與頻率提升，T-Glass 抗翹曲與低訊號延遲優勢，使其在 AI 時代成為基礎支撐材料。
目前，台灣的台玻集團被視為除日東紡外的潛在第二供應來源，其同類 T-Glass 產品已通過下游測試，但仍需終端客戶輝達和超微半導體的最終認證。
在當前缺乏有效替代來源的情況下，市場普遍認為，紓解供應吃緊的關鍵，仍取決於日東紡及其集團體系加快產線擴建與設備升級的進度。
為鞏固既有技術與市占優勢，日本政府已對其 T-Glass 新廠提供約 24 億日元補助；公司方面也規劃在未來四個財年內投入約 800 億日元，用於全球產能擴張。
此外，日東紡預計在 2028 年推出新一代產品，進一步降低 T-Glass 的熱膨脹係數，藉由提升材料穩定性與性能門檻，在技術層面持續拉開與後進者的差距。
值得注意的是，在玻璃纖維技術路線難以短期超越的情況下，部分中國企業選擇「換道競爭」，轉向以高純度石英纖維製成的「石英布」（Q 布）。
石英布並非單純替代品，而是在訊號傳輸、耐熱與穩定性方面更優於玻璃布。然而，目前技術仍處早期階段，良率低、工藝複雜且成本高昂，尚未大規模量產。
市場預期 2026 年可能成為 Q 布量產元年，但實際放量仍取決於技術成熟度與終端產品導入節奏。
在石英布賽道中，中國企業菲利華 (300395-CN) 成為焦點。該公司為全球唯一實現「石英砂－石英纖維－Q 布」產業鏈閉環的企業，並通過輝達 Rubin 平台官方認證。
隨著電子布短缺題材升溫，菲利華股價於 2026 年前兩個月累計上漲約 30%，並因連續三日漲幅偏離值超過 30% 而觸發異常波動公告。
公司強調，目前超薄石英電子布仍處於小批量測試與客戶認證階段，2025 年相關營收占比預計僅約 5%，對整體業績影響有限，且後續訂單仍存在不確定性。
儘管如此，公告發布翌日股價仍續漲，市值突破 700 億元。
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