精材(3374-TW)09日10:08股價下跌16.5元，報160.5元，跌幅9.32%，成交2,643張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌8.53%，櫃買市場加權指數下跌3.23%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+792張外資買賣超：+1,696張投信買賣超：-213張自營商買賣超：-691張融資增減：-51張融券增減：-11張
