SK海力士豪擲80億美元採購ASML EUV設備
鉅亨網編譯劉祥航
隨著人工智慧 (AI) 基礎設施需求迎來爆發式增長,南韓存儲巨頭 SK 海力士周二 (24 日) 宣布,將斥資約 11.95 兆韓元 (約 79.7 億美元) 向荷蘭半導體設備龍頭 ASML 採購極紫外光 (EUV) 設備。

這項指標性的投資,象徵著 SK 海力士正以「全線押注」的姿態,在 AI 記憶體與先進製程領域與三星展開激烈的貼身肉搏。
鎖定 1c 製程與下一代 HBM
根據公司公告與相關報導,這筆巨額訂單的交易週期約為兩年,涵蓋設備採購、安裝及升級,預計於 2027 年 12 月完成。其核心戰略目標在於加速推動第六代 (1c)DRAM 製程的開發與量產。在當前的競爭格局中,三星已率先在 HBM4 產品中採用 1c 製程,給予 SK 海力士極大的壓力。
為了實現製程節點的追趕與超越,SK 海力士計畫將 1c 製程應用於 HBM4E、DDR5 及 LPDDR6 等關鍵下一代產品。目前,該公司在生產 HBM4 核心晶粒時使用 1b 製程,而邏輯晶粒則依賴台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的 3 奈米工藝代工。
此次大規模引進 EUV 設備,正是為了確保其在 AI 記憶體市場的主導地位。
M15X 提前啟動與機隊規模翻倍
除了設備採購,SK 海力士也同步加快了產能布局的腳步。報導指出,位於清州的 M15X 晶圓廠第二潔淨室已提前兩個月開放,設備安裝工作也較原定計畫提前啟動,目前兩座潔淨室均已進入全面運營準備階段。此外,該公司上個月還宣布投入 31 兆韓元興建龍仁半導體園區,其首座晶圓廠預計於 2027 年正式投產。
在 EUV 技術應用方面,SK 海力士曾是全球首家將 High-NA EUV 引入記憶體晶片量產的廠商。根據其長遠規畫,該公司擬在 2027 年前再引進約 20 台 EUV 設備,屆時其 EUV 機隊規模將較當前翻倍。以單台設備造價約 3000 億至 5000 億韓元估算,SK 海力士在該領域的總投資額將極為驚人。
行業影響:ASML 核心地位與供應鏈競爭
此項交易也再度鞏固了 ASML 作為全球唯一 EUV 供應商的核心地位。隨著 AI 重塑運算需求,全球領先的半導體廠商如台積電、三星與 SK 海力士正展開激烈的先進設備搶奪戰,紛紛提前數年鎖定供應量。
分析師指出,由於 AI 記憶體產能擠占了通用儲存設備的資源,並已導致傳統記憶體晶片出現短缺跡象。
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