頎邦(6147-TW)24日09:00股價上漲11元,報145.0元,漲幅8.21%,成交992張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲17.54%,櫃買市場加權指數上漲4.2%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+4,151張外資買賣超:+972張投信買賣超:-713張自營商買賣超:+3,892張融資增減:-1,500張融券增減:-146張