頎邦(6147-TW)27日10:27股價下跌10.5元,報134.5元,跌幅7.24%,成交8,980張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲26.09%,櫃買市場加權指數上漲2.47%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+9,054張外資買賣超:+3,919張投信買賣超:+2,587張自營商買賣超:+2,548張融資增減:-1,047張融券增減:-45張