台股創高怎麼買？技術面已經給答案，問題是你看不看得懂

大家好，我是承通投顧副總顏逸民。台股與美股同步上演報復性 V 轉，資金重新進場帶動一波趨勢延續。從技術面來看，加權指數已全面站上各期均線，且 5 日、10 日、20 日到 60 日線呈現標準多頭排列，指數沿著短期均線穩步墊高，回檔幅度有限，顯示多方控盤力道強勁，這種走勢通常只會出現在主升段中期，而非行情尾聲。

成交量的表現也提供了關鍵佐證。整體量能維持在高檔水準，並未隨著指數創高而出現明顯萎縮，代表市場資金並未退場，反而持續在震盪中進行換手。另一方面，KD 指標雖處於高檔區間，但呈現鈍化現象，這在多頭趨勢中反而是強勢訊號，意味著市場動能延續，而非過熱轉弱。

進入 5 月，行情的本質並沒有改變，但節奏將有所不同。指數不太可能再像 4 月一樣直線上攻，而是進入高檔震盪、逐步墊高的格局。這種「上漲—整理—再上漲」的循環，正是主升段最典型的走法。對投資人而言，關鍵不在於預測短線漲跌，而是辨識趨勢是否仍在延續。

基本面方面，第一季財報將於 5 月中旬前全數公布，從目前已揭露的數據來看，AI 供應鏈企業如台積電、台達電與創意等，普遍繳出亮眼成績，顯示這波行情並非單純資金推動，而是有實質獲利作為支撐。資金面同樣持續偏多，ETF 規模不斷擴大，帶來穩定且長線的買盤。此外，5 月登場的 COMPUTEX 展將聚焦 AI 應用、算力升級與伺服器相關產業，預期將再次強化市場對 AI 產業的關注度。

國際盤方面，美股在前波修正後重新轉強，對台股形成外部支撐。再加上上市櫃公司陸續發放現金股利，市場資金水位持續提高，為台股提供額外動能。在多重利多交織下，台股整體仍維持偏多格局。

就操作策略而言，投資人可觀察技術面關鍵支撐區。短線以 10 日線約 38,000 點為第一道防線，月線約 36,600 點為第二道支撐。只要回檔過程中量能收斂且不跌破關鍵均線，即可視為健康整理，而非趨勢反轉。換言之，震盪並不是風險，而是主升段中難得的進場機會。

顏老師認為，目前市場最大的迷思在於「害怕高點」，但真正的主升段往往是在市場半信半疑中持續推進。當投資人因為指數創高而遲疑時，資金早已默默布局；當等待大幅回檔時，行情卻選擇以小幅整理代替深度修正。這種結構正說明市場仍處於由強轉更強的過程。

總結來看，台股目前仍在主升段架構之中，趨勢沒有改變，改變的只是波動節奏。只要掌握支撐區與資金流向，並聚焦在具備基本面與產業趨勢支撐的族群，震盪反而能提高勝率。

頎邦 (6147-TW)

市場聚焦韓國驅動 IC 供應鏈（從代工到封測）訂單轉移至台灣的趨勢。這對頎邦在 COG（晶片縮減封裝） 與 COF（薄膜覆晶封裝） 領域的市佔率有明顯挹注，預計相關效益將在 2026 下半年更趨顯著。持股華泰 (2329) 採權益法認列，隨著華泰在 AI 伺服器等領域的獲利表現提升，對頎邦的業外收益有正面助益。馬來西亞檳城新廠正持續建置中，預計 2026-2027 年資本支出維持在 55 億元左右，為長期海外接單做準備。

漢磊 (3707-TW)

隨著全球地緣政治考量，日系與美系 IDM 客戶偏向尋找非中國地區的代工合作。漢磊身為全球少數具備 SiC 量產能力的純代工廠，且其轉投資的嘉晶 (3016) 具備非中系磊晶產能，具備高度競爭優勢。雖然 2025 年曾面臨折舊與產能利用率較低的壓力，但隨著 2026 年營收規模擴大與高毛利產品佔比提升，市場預期毛利率與獲利體質將持續改善。

環球晶 (6488-TW)

經過 2025 年的調整，目前客戶端庫存已有效去化，2026 年的拉貨將反映實際終端需求。公司看好低軌衛星帶來的長效型半導體需求，雖然進入門檻高、維修難度大，但為未來的利基型成長動能。持續推進 8 吋 SiC 矽晶圓的研發與量產，與集團內的中美晶 (5483) 形成垂直整合優勢，鎖定電動車與綠能市場。子公司 Topsil 研發的超純矽晶圓在量子運算領域取得突破（登上《Nature》期刊），雖然短期貢獻有限，但提升了公司在高階特殊應用的領導地位。

國巨 *(2327-TW)

目前 AI 相關營收佔比已達 15%，且公司約 75% 的營收來自 AI、車用、工規、醫療與航太等「高門檻應用」。AI 資料中心單機投資額高，客戶傾向減少供應商數量。國巨具備電阻、電容、電感及感測器的完整產品線，黏著度遠高於單一產品供應商。旗下電感產品已與半導體大廠共同開發「電源模組」，從標準品供應商轉型為技術合作夥伴。

精材 (3374-TW)

隨著台積電先進製程（3nm / 2nm）與 AI 晶片產能全開，母公司將更多高單價的晶圓測試業務外包給精材。預計 2026 年測試業務佔營收比重將正式突破 50%，成為第一大營收支柱。精材憑藉 Via-Last TSV（後通孔矽穿孔） 技術，卡位邊緣 AI 與智慧眼鏡等輕薄短小裝置的需求。公司也正積極研發 Micro-LED 與 GaN（氮化鎵）功率元件封裝，厚植 2027 年後的成長實力。

璟德 (3152-TW)

2026 第一季營收比例出現顯著位移，寬頻新應用（包含衛星、車載、國防）營收占比提升至 54%，已正式超越無線網路 (34%) 與手機 (12%)，成功避開中國手機市場的價格內卷。公司研發的高階 LTCC（低溫共燒陶瓷）雙頻雙極化天線陣列模組正進行客戶驗證。由於低軌衛星與未來 6G 頻段愈來愈多，LTCC 元件的用量與技術門檻同步拉升，預計 2026 下半年至 2027 年量產貢獻將更為明顯。

凱美 (2375-TW)

受惠於 AI 伺服器對高功耗管理的需求，高階電解電容與厚膜電阻的需求量與規格同步提升。凱美作為國巨集團的一員，受益於集團「一站式購足」策略，優先切入相關供應鏈。2026 年上半年市場頻傳厚膜電阻與部分電容產品調漲價格，加上國際大廠產能供給受限，凱美具備較強的議價空間與成本轉嫁能力，有助於毛利率重回 20% 以上水位。

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