神盾孵小金雞 乾瞻科技27日登錄興櫃 搶AI晶片互連商機

神盾 (6462-TW) 旗下矽智財子公司乾瞻科技 (7898) 將在 5 月 27 日以每股參考價 500 元登錄興櫃，其專注先進製程高速互連矽智財授權，產品涵蓋 UCIe 晶粒對晶粒互連、ONFI 儲存介面、LPDDR/DDR 記憶體介面等關鍵 IP，已成功導入全球三大國際晶圓代工廠生態系統，受惠 Chiplet 架構在 AI、HPC、資料中心等應用快速普及，營運成長動能強勁。 

乾瞻成立於 2019 年，實收資本額約新台幣 3 億元，母公司神盾持股 62.77%，為集團布局先進製程矽智財的核心戰略子公司。隨著生成式 AI 驅動算力需求呈指數級攀升，傳統單晶片架構已難以滿足高效能運算需求，Chiplet 模組化架構與 UCIe 標準化互連技術應運而生，重塑半導體設計的新典範。

根據 Global Market Insights 統計，全球半導體設計 IP 市場 2024 年營收規模已達 88 億美元，預估 2025 年至 2034 年年均複合成長率 (CAGR) 達 15.1%，其中高速互連 IP 成長速度更顯著高於整體市場平均水準。乾瞻著眼此成長趨勢，以 UCIe 為核心技術主軸佈局先進製程高速介面 IP，在全球僅有極少數供應商能提供此類產品的市場格局下，展現穩健的成長潛力。 

董事長羅森洲表示，乾瞻核心業務聚焦積體電路矽智財授權，其產品並非傳統實體晶片，而是提供半導體客戶可整合至 SoC 或 Chiplet 平台的高階 IP 模組。公司主要服務 Fabless IC 設計公司及系統整合廠，協助客戶將高速互連、記憶體與儲存介面整合至 AI 加速器、資料中心處理器、SSD 控制器、車用電子與邊緣運算平台，涵蓋當前半導體產業最具成長動能的應用領域。

此外，乾瞻積極布局 3D 封裝及先進製程領域，已獲數家國際大廠採用於 3D 封裝及 3 奈米製程相關 IP 模組，更加強化於先進晶片互連與高速傳輸解決方案的競爭優勢。 

乾瞻以客製化 IP 授權為主要營收來源，最近兩年主要產品毛利率 100%，主因 IP 商業模式屬無形資產設計與授權，不涉及實體原料採購及存貨成本，充分體現矽智財產業輕資產、高附加價值的商業模式優勢。 

在營運表現上，乾瞻近年業績呈現高速成長態勢。2025 年營收達 6.01 億元，較 2024 年的 4.04 億元大幅成長 48.7%，每股盈餘（EPS）達 5.60 元，較 2024 年的 3.01 元成長 86%；回溯至 2023 年營收 2.90 億元、2022 年營收 2.00 億元，三年間營收規模成長逾兩倍，成長軌跡明確。 

乾瞻短期將加速 UCIe 晶粒互連、ONFI、DDR／LPDDR 等先進製程 IP 的矽驗證與量產認證，並強化客製化服務能量與車用高可靠度；長期則投入 UCIe 2.0/3.0 多晶粒互通性測試與 SBD 技術、次世代 ONFI、DDR／LPDDR，從單純 IP 銷售升級為高性能子系統解決方案供應商。隨著 AI 運算持續推升資料傳輸頻寬與低功耗需求，憑藉先進製程 PPA(晶片設計綜合效率) 優化實力、矽驗證實績及神盾集團資源整合優勢，乾瞻將在全球 Chiplet 與高速 IP 供應鏈中扮演關鍵角色。