〈台化股東會〉拚轉型！首度參展COMPUTEX 鏈結化工與半導體產業展初步成果

台化 (1326-TW) 今 (27) 日舉行股東會，總經理呂文進表示，台化全力轉型產品差異化、高值化拓展市場，也提出「化工廚房」概念，透過與專業化學合作，培養高階化學人才加速新材料開發，逐步放大至工業化量產。呂文進今日也預告，下周 6 月 2 日起，台化將首度參加 COMPUTEX(台北電腦展)2026，屆時將展屋公司由石化及塑膠本業，延伸至資通訊、半導體及 AI 產業鏈的轉型初步成果。

台化董事長洪福源今日表示，台化去年度出現上市以來虧損，但這也讓公司有反省機會，啟動瘦身計畫，放棄紅海市場。

呂文聰表示，台化轉型以提出「化工廚房」概念，首先建立小量多樣合成平台，如 PI、鈣鈦礦的開發與生產，培養高階化學人才並加速新材料開發，未來逐步放大至工業化量產。其次為低碳氫氣業務，利用既有製程優勢發展高純度氫氣，鎖定半導體等高端應用市場。

第三則是高毛利複合材料業務，透過材料改質與應用導向開發，擴大醫材、車用、電子、AI 伺服器、機能性等用途。

呂文聰表示，此次首度參展 COMPUTEX，台化將以「化學工業與半導體產業的連結」為主軸，展現公司由石化及塑膠材料本業，延伸至資通訊、半導體及 AI 產業鏈的轉型成果及走向趨勢。

此次台化將展出聚焦塑膠複合材料、電子級低碳氫氣、特用氣體、精細化學品，以及 AI 運算中心招商五大主題，展現台化以材料、能源與場域資源，連結與支持高科技產業在地化發展的蛻變與轉型。

在塑膠複合材料方面，台化長期深耕 PC、PC/ABS 等高值化改性材料，並投入芳香族尼龍、PEEK 等高溫工程塑料開發，可應用於無人機、人形機器人、AI 伺服器、AI 筆電、5G 及 6G 網通及半導體載具等領域，實現產業供應鏈在地化，提供全方位 Total Solution 一站式服務，台化已成為台灣無人機熱塑性材料的主要供應商。

另台化今年底將量產高潔淨度茂金屬 PP，可應用於 FOUP、FOSB 等半導體晶圓載具，為世界第 3 家 PP 晶圓載具材料的供應商。

電子級低碳氫氣方面，台化推動 5N5 高純度電子級低碳氫氣專案，規劃利用既有副產低碳氫作為原料，預定於 2027 年第 3 季產出。

精細化學品方面，台化推動聚醯亞胺 (PI) 單體、光阻 (PR) 材料及鈣鈦礦電池材料等電子特化品的研發，應用於半導體封裝、可撓性銅箔基板、低軌衛星、AI 伺服器及次世代太陽能電池等領域，並結合策略投資夥伴研發能力與台化量產管理優勢，提供客製化開發到量產導入的一站式服務。

再生能源與智慧能源管理上，台化積極發展小水力、太陽光電及綠電轉供服務，並由台化綠能公司提供再生能源憑證移轉與購售電服務，台化是台灣第一大的小水力發電民營企業，可提供再生能源一條龍服務、由工程到電力的一站式服務；同時投入微電網與 EMS 能源管理系統建置，整合太陽光電、充電樁及儲能設備，提供企業智慧能源解決方案。

此外，面對 AI 運算中心用地與電力需求，台化積極推動廠房活化，運用既有土地、廠房、自建電廠、台電備援及綠電等條件，具備多元能源供應條件，提供 AI 運算中心建置之穩定電力和場域。

呂文聰表示，未來台化將持續深化高值化材料、低碳能源與智慧能源布局，成為半導體與高科技產業升級的可靠夥伴。