匯鑽科CPO處理接單加速且自主生產水冷散熱組件 泰國新增產能12月開出

AI 伺服器落地加速對矽光子傳輸及水冷散熱的大量需求，金屬表面處理廠匯鑽科 (8431-TW) 積極布局海外新產能且進行技術升級，且爲因應大量在矽光子封裝產品處理需求，匯鑽科泰國廠二期與建工程動工，預計在 2026 年 12 月開出新產能加入。同時，匯鑽科董事長花鐳哲指出，就市場需求及產能配置而言，營運量能將擴大且目前占比高達 75% 的 3C 產品可能降至 20%。

同時，在泰、越新新產能的持續加入，且產品趨勢迎合市場目前 AI、AI 散熱的龐大的走揚需求，花鐳哲對營運前景看旺。

匯鑽科主要的積極轉型，在於跨入 AI 液冷散熱、新世代 CPO 光通訊模組及 AI 資料中心專用高容量硬碟（Nearline HDD）等前瞻性產業佈局，以深厚技術底蘊打造多元高毛利產品組合。

隨生成式 AI 與雲端運算產業發展蓬勃，帶動高功率晶片功耗持續提升，國際大廠為提升晶片散熱效果，已由傳統氣冷轉向液冷架構，帶動散熱模組表面處理技術同步迎來革新，其中水冷板（Cold Plate）接合面將改採高難度「鍍鎳 + 鍍金 + 銦」製程，以確保與晶片上的散熱蓋板（Lid/IHS）進行完美焊接，維持長期熱傳穩定。

匯鑽科自 2025 年第四季起打入 AI 液冷散熱領域，成功以半導體級精密金屬加工工藝為 AI 水冷板精準執行電鍍工序，為滿足國際 AI 伺服器客戶對散熱效能及產品可靠度的嚴格要求，公司引進半導體等級精密檢測設備，並依循業界最高品質標準進行製程驗證與品質管控，全面確保 AI 水冷板關鍵鍍層品質、熱傳導效能及長期運行穩定性。匯鑽科積極配合客戶需求作出戰略性調整，提前於現有泰國廠房提前建置生產 800G 以上高階產品產線，將陸續投入量產，目標月產能上看 50 萬套。

除 AI 液冷散熱與 CPO 光通訊業務外，匯鑽科也持續深耕 AI 資料中心專用高容量硬碟（Nearline HDD）關鍵零組件表面處理市場。隨著生成式 AI 快速發展，帶動雲端服務供應商 (CSP) 與超大型資料中心持續擴充儲存容量，高容量企業級硬碟需求穩定成長。匯鑽科憑藉多年硬碟精密表面處理經驗與國際客戶基礎，持續維持全球供應鏈重要地位，並規劃逐步將相關產能移轉至泰國生產基地，以提升服務彈性及全球競爭力。

匯鑽科已發行面額 3 億元無擔保可轉換公司債 (CB) ，在 2025 年進行籌資完成並掛牌交易，匯鑽科此一市場募資案用途在轉投資海外事業、擴建泰國新廠與北越新生產線。

現階段匯鑽科泰國新廠主要聚焦在光通訊矽光子傳輸及記憶儲存產品，預計 2026 年 12 月完工，完工並量產後產能將增加一倍以上。同時，匯鑽科泰國廠在原有的硬碟搖臂表面處理業務之外，也因硬碟的產品的轉速增加，也將配合國際客戶需求，增加在硬碟的底座表面處理業務，訂單來源穩固。

匯鑽科轉投資越南廠並將專注生產 AI 伺服器水泠散熱快速接頭組件，而且依匯鑽科規劃，已取得在越南投資及營業執照的匯鑽北越廠，在 AI 伺服器水泠散熱快速接頭組件爲以本身 CNC 自主開發生產並自主完成清洗、鈍化加工處理加工後出貨，對產品的加值度也高。業務也將擴及車用及商用衛星零組件生產。

同時，匯讚科預計 2026 年下半年將進行分行發行私募現增股的市場籌資，支應越南廠的生產擴充。

而匯鑽科原在中國的深圳的生產線已經完成整併，仍以維持生產 3C 零組件的表面處理業務，部分產能支應 TPU 散熱產品精鍍。

匯鑽科 2025 年全年營收 10.56 億元，毛利率 12.79%，年減 14.16 個百分點，本業虧損，而匯鑽科技 2025 年全年稅後虧損 1.84 億元，較去年由盈轉虧，每股虧損 3.88 元，這是匯鑽科在近 6 年來首度出現虧損。同時，股東會決議不配發股利。

匯鑽科 2026 年 1-3 月營收 2.53 億元，年增 7.68%。稅後虧損 4905 萬元，每股虧損 1.04 元。