合晶矽光子、碳化矽晶圓報捷 三地同步大擴產

合晶 (6182-TW) 今 (18) 日舉行股東會，公司表示，集團近年積極搶攻 AI 領域，矽光子應用已完成客戶導入，碳化矽材料也搶進先進封裝散熱領域，並在三地同步擴充產能，預期隨著各項驗證與量產進程持續推進，12 吋產品可望逐步成為公司未來營運成長的重要支柱。  

合晶指出，過去一年，全球經濟持續在關稅壁壘、地緣政治與供應鏈區域化等變化中調整前行，半導體產業復甦步調受市場結構轉變影響。合晶受惠於供應鏈整體庫存水位下降，帶動客戶拉貨意願，全年合併營收達新台幣 98.17 億元，較前一年成長 12.6%。另一方面，AI 技術快速發展，持續帶動算力與高速傳輸需求提升；因應相關發展趨勢，合晶積極跨足先進封裝、光傳輸等領域之材料布局，為下一階段成長奠定基礎。 

展望未來，合晶除了深化既有矽晶圓產品外，亦將聚焦先進封裝與光傳輸等高成長應用領域，並與全球龍頭晶圓代工客戶高度合作。方形晶片已完成送樣，客戶驗證進度順利；同時積極參與結構補償裸晶粒專案開發，擴大先進封裝產品組合。

此外，集團投入近十年的 SOI 技術，除既有功率與微機電應用已穩定出貨外，在矽光子應用亦已完成客戶導入；而碳化矽材料亦由功率應用延伸至先進封裝散熱領域，擴大產品布局深度與市場機會。隨著各項驗證與量產進程持續推進，12 吋產品可望逐步成為合晶未來營運成長的重要支柱。  

配合產品量產規劃，合晶同步推進二林、鄭州及竹南三地建廠計畫。其中，二林廠聚焦先進製程用矽晶圓需求，產品自第二季起陸續送樣後，產能將於明年中擴充至每月 10 萬片；鄭州二期廠於 6 月底完成通線後，將強化外延片一體化及 CIS 等重點產品布局，並於第二季起送樣，明年中擴產至月產能 7.5 萬片；合晶寬能為集團在氮化鎵領域的成長引擎，竹南廠已於去年底啟動營運，產品在今年第二季起陸續送樣，年底月產能可達 2,000 片。 

合晶表示，有鑑於 12 吋技術與產能布局為集團發展重要基礎，為保留營運彈性及因應資本支出，本年度決議不派發現金股利。 

明年合晶將迎來創立三十週年的重要里程碑。面對產業新一輪發展契機，合晶將持續深化技術與市場布局，攜手客戶共同成長，以「三十合晶，歷久彌新」的精神，持續為股東創造長期且穩健的價值。