特斯拉(TSLA-US)與SpaceX(SPCX-US)執行長馬斯克正積極推動一項規模空前的垂直整合半導體計畫，潛在投資金額足以撼動全球半導體設備市場版圖。瑞銀（UBS）於週二（7日）發布的最新研究報告指出，SpaceX旗下「Terafab」計畫未來五年的晶圓製造設備（WFE）採購規模，預估將相當於今年全球WFE市場的總採購量。分析師預期，Terafab最快將於2027年啟動試產線，目前設備訂單已陸續落地，初期規模約50億美元。Terafab的核心戰略邏輯，與特斯拉當年自建電池供應鏈如出一轍。馬斯克在今年3月的Terafab發布會上直言，目前全球所有晶圓廠的AI算力產出加總，僅相當於SpaceX目標需求量的約2%。他強調，包括台積電(2330-TW)、三星、美光科技(MU-US)在內的現有供應商，擴產速度遠遠跟不上SpaceX的需求成長，「要不是自建Terafab，就是沒有晶片」。在產品規劃上，Terafab將聚焦兩大類晶片：一是用於Optimus人形機器人的邊緣推理晶片；二是專為太空環境優化的高功率晶片。馬斯克預估，地面算力需求約為每年100至200吉瓦，太空算力需求則可能高達每年約1太瓦。在工廠架構上，Terafab計畫將光罩製造、前段邏輯及記憶體製程、先進封裝與測試全數整合於同一廠區，力求實現「設計—製造—測試—更新」的極速閉環。瑞銀報告將其定性為真正意義上的垂直整合半導體綜合體。瑞銀分析師JohnHodulik預測，SpaceX的AI業務未來五年資本支出總額約為1.1兆美元，其中約20%（逾2,250億美元）將挹注於Terafab。按業界通行的60%資本支出轉化為WFE的比例換算，五年累計WFE採購規模約達1,350億美元，大致相當於今年全球WFE市場的總量。從時程來看，Terafab的WFE支出預計從2027年約50億美元的試產線起步，2028年增至約100億美元，並在2030至2031年前後躍升至每年逾500億美元。屆時，全球WFE市場將憑空出現一位採購量與台積電相當的新買家。報告並指出，若Terafab如期推進，全球WFE支出有望在2029年逼近3,000億美元。在選址方面，SpaceX已在德克薩斯州格萊姆斯縣提交稅收減免申請，相關文件顯示初期晶圓廠投資規模為550億美元，若所有規劃階段全數落地，總投資額可能擴大至1,190億美元。初期產能布局推估包含約8萬片/月的記憶體晶圓產能，以及兩座各約2萬片/月的邏輯／代工晶圓廠，並配套光罩車間及後段封測產能。技術合作方面，報告指出英特爾(INTC-US)正與SpaceX積極接洽，其角色或類似於當年IBM與AMD之間的技術移轉框架。以技術授權方式，向Terafab提供製程工藝流程、製造智慧財產、PDK設計規則及工具配方等，同時保留底層技術所有權並收取授權費。瑞銀另提出一種情境：若試產線驗證成功，英特爾或將其俄亥俄州「OhioOne」廠區以合資形式納入Terafab體系，該廠區規模可支撐兩座先進製程晶圓廠的運營。在記憶體領域，馬斯克明確將記憶體晶片列為Terafab的生產目標，惟相關製程智慧財產的來源目前仍不明朗，現有記憶體供應商向競爭對手授權核心IP的意願恐怕有限。不過報告同時指出，若Terafab成功建立規模化記憶體生產能力，可能反向倒逼韓國廠商加速在美國本土布建前段記憶體產能，三星在德州Taylor廠區已有充裕土地可供擴產，美光與SK海力士亦在觀望之列。分析總結認為，無論Terafab最終以何種形式落地，此一計畫的推進對半導體設備供應商整體而言均構成正面支撐，並將成為未來數個財報季的核心市場主題。
