〈SEMICON〉家登先進封裝載具增長雙位數 方圓規格通吃

半導體先進封裝需求快速成長，也帶動相關載具商機升溫，家登(3680-TW)董事長邱銘乾今(31)日表示，公司早自2019年起布局先進封裝相關載具，目前客戶已遍及全球，隨著先進封裝持續放量，預期2026年至2028年相關產品營收占比將逐步提升，先進封裝業務可望維持雙位數成長。

邱銘乾指出，隨著半導體技術持續演進，如何讓晶圓、光罩等高價值產品在儲存與運送過程中維持高度潔淨，避免受到AMC影響，已成為提升製程良率的重要課題。

家登成立20多年來，長期專注於高階載具及污染防治技術，目的就是讓晶圓、光罩等產品在運送及儲存過程中受到完整保護。隨著製程由前段晶圓製造一路延伸至先進封裝，公司也將既有載具技術逐步拓展至先進封裝市場。

邱銘乾表示，家登約自2019年便開始布局先進封裝所需的各類載具，經過多年耕耘，目前客戶已遍及全球，未來隨著先進封裝產能持續擴張，相關產品在家登整體營收中的占比也將慢慢提高，預期先進封裝業務可望呈現雙位數成長。

目前先進封裝技術仍處快速演進階段，不同業者對於圓形、方形載具，甚至不同尺寸與製程規格都有各自需求，業界規格尚未完全統一。不過，邱銘乾認為，這對家登而言並非阻力，反而更能凸顯台灣供應鏈的客製化能力，因此不論未來先進封裝採取方形、圓形，或發展出其他尺寸，只要是客戶量產所需，家登都會全力配合。

邱銘乾說，每一家客戶對先進封裝都有不同需求，如果要求所有客戶採取同一規格，對供應商而言確實可以放大量產規模，但未必對客戶最有利；家登身為支援半導體製造的供應鏈，應該反過來從客戶需求出發，透過彈性與客製化，協助客戶找到最有效率的量產方式。

他進一步指出，台灣供應鏈過去能在全球半導體產業建立競爭優勢，關鍵之一正是「彈性」。即便不同客戶需求分散、單一規格數量有限，台灣廠商仍能透過快速客製化滿足需求並維持獲利，這也是台灣製造相較部分海外競爭者最大的差異之一。

展望後市，邱銘乾對半導體產業仍相當樂觀。他指出，目前台灣仍有眾多半導體新廠與擴產計畫推進，而家登恰好同時掌握「先進製程」及「先進封裝」兩條成長路徑，兩者未來需求都可望持續向上，也將成為公司中長期營運的重要成長動能。